Publikationen

2009

• Effect of resistance of TSV's on performance of boost converter for low power 3D SSD with NAND flash memoriesYasufuku, T., Ishida, K., Miyamoto, S., Nakai, H., Takamiya, M., Sakurai, T. & Takeuchi, K., 30 Sept. 2009, 2009 IEEE International Conference on 3D System Integration. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-4, 4 S., 5306594Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Characterization of a new 4.5 kV press pack SPT+ IGBT for medium voltage convertersAlvarez, R., Filsecker, F. & Bernet, S., 24 Sept. 2009, 2009 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 3954-3962, 9 S., 5316130Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Design and Analysis of Drive Trains in Wind Turbines and other large Industrial ApplicationsRosenlöcher, T. & Schlecht, B., 23 Sept. 2009Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Semianalytical methods for analyzing stress concentrations in thick-walled multilayered compositesHufenbach, W., Grüber, B., Gottwald, R., Lepper, M. & Zhou, B., 19 Sept. 2009, in: Mechanics of Composite Materials. 45, 4, S. 359-368, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• Switched Resonant Clocking (SRC) scheme enabling dynamic frequency scaling and low-speed testIkeuchi, K., Sakaida, K., Ishida, K., Sakurai, T. & Takamiya, M., 16 Sept. 2009, 2009 IEEE Custom Integrated Circuits Conference. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 33-36, 4 S., 5280919Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Capacitive coupled TLP (CC-TLP) and the correlation with the CDMWolf, H., Gieser, H., Bock, K., Jahanzeb, A., Duvvury, C. & Lin, Y., 4 Sept. 2009, 2009 31st EOS/ESD Symposium. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-8, 8 S., 5340132Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Design, manufacture and technological verification of SiC/C composite stirrerDolata-Grosz, A., Hufenbach, W., Sleziona, J., Gude, M. & Czulak, A., Sept. 2009, in: Archives of materials science and engineering : international scientific journal published monthly as the organ of the Committee of Materials Science of the Polish Academy of Sciences. 39, 1, S. 29-37, 9 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• The interface between matrix pockets and fibre bundles under impact loadingGerlach, R., Pabst, A., Petrinic, N., Hornig, A., Wiegand, J., Siviour, C. & Hufenbach, W., Sept. 2009, in: Composites Science and Technology. 69, 11-12, S. 2024-2026, 3 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• The strain-rate-dependent material and failure behaviour of 2D and 3D non-crimp glass-fibre-reinforced compositesGude, M., Hufenbach, W. & Ebert, C., Sept. 2009, in: Mechanics of Composite Materials. 45, 5, S. 467-476, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Zinc transporter 8 autoantibody profiles in patients with recently diagnosed type 1 diabetesKrause, S., Mollenhauer, U., Jaeger, A., Lampasona, V., Bonifacio, E., Ziegler, A. -. & Achenbach, P., Sept. 2009, in: Diabetologia. 52, S. S84-S84Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Meeting Abstract