Publikationen
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18988 Einträge
2005
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Impact of excitation and material parameters on the efficiency of ultrasonic cutting of bakery products , 2005, in: Journal of food science : JFS online. 70, S. E510-E513Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Influence of composite-embedded smart materials on the structural dynamics of fiber-reinforced structures , 2005Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Influence of energy input and initial moisture on physical properties of microwave-vacuum dried strawberries , 2005, in: European Food Research and Technology. 221, S. 803-808Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Influence of lecithin-PGPR blends on the rheological properties of chocolate , 2005, in: LWT - Food Science and Technology. 38, S. 41-45Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Inhaltsstoffschonende Konservierung durch Mikrowellen-Vakuum-Trocknung , 2005, in: Lebensmitteltechnik. 37, S. 34-37Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Innovative Textilkonstruktionen für OP-Mäntel und –Abdecktücher. , 2005Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Integrative Rohrgewinde in Wickeltechnik für hochbeanspruchte Verbindungen bei Leichtbaustrukturen , 2005, Schraubenverbindungen: Berechnung, Gestaltung, Anwendung. VDI Verlag, Düsseldorf, S. 301-316, 16 S., (VDI-Berichte; Band 1903)Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Intestinal absorption of antioxidants from microwave-vacuum dried strawberries , 2005, in: Obst-, Gemüse- und Kartoffelverarbeitung : OGK. 4, S. 14-19Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Investigation of the damage behaviour of novel biaxial reinforced weft knitted composites , 2005, 11th International Conference on Fracture 2005, ICF11. S. 677-682, 6 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Investigations of strength properties of ultra-thin silicon , 2005, EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005.. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 105-111, 7 S., 1502783Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband