Publikationen

2007

• TR09 Transrapid neuer Generation - effizienter und sparsamerZheng, Q., Ebmeyer, J., Kunze, K. & Hufenbach, W., 15 Juni 2007Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Zum aktuellen Stand der Mehrkörper-Simulation bei der Bereitstellung von Lastannahmen für GroßantriebeRosenlöcher, T., Hähnel, T., Höfgen, M. & Schlecht, B., 14 Juni 2007, SimPEP – Kongress für Simulation im ProduktentwicklungsprozessPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Abbildung komplexer, pulsierender, neuronaler Netzwerke auf spezielle neuronale VLSI HardwareWendt, K., Ehrlich, M., Mayr, C. & Schüffny, R., 1 Juni 2007, Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS´2007). S. pp. 127-132Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Active Pixel Sensor Arrays in 90/65nm CMOS-Technologies with vertically stacked photodiodesHenker, S., Mayr, C., Schlüßler, J., Schüffny, R., Ramacher, U. & Heittmann, A., 1 Juni 2007, in: International Image Sensor Workshop (IISS). S. 16-19, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Design and Implementation of a high speed LVDS Transmitter and ReceiverAnder, M. & Schüffny, R., 1 Juni 2007, in: Workshop des Arbeitskreises IC-Design im Silicon SaxonyPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Effect of Composition and Cooling Rate on the Microstructure of SnAgCu-Solder JointsMueller, M., Wiese, S., Roellig, M. & Wolter, K., 1 Juni 2007, 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1579-1588, 10 S., 4250092Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Large Area Cost-Efficient Electronics Systems IntegrationBock, K., Klink, G., Strohhofer, C., Hemmetzberger, D. & Feil, M., 1 Juni 2007, 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1540-1543, 4 S., 4250085Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Modellierung eines Wafer-Scale Systems für pulsgekoppelte neuronale NetzeScholze, S., Ehrlich, M. & Schüffny, R., 1 Juni 2007, Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS´2007). Hardt, W. (Hrsg.). TUDpress/Thelem Universitätsverlag, S. pp. 61-66Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Chemically driven interfacial convection - Analysis of the CDIC experiment on MASER 10Eckert, K., Heinze, A. & Shi, Y., Juni 2007, in: European Space Agency, (Special Publication) ESA SP. 647 SP, S. 393-397, 5 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• Copper deposition and dissolution in seemingly parallel electric and magnetic fields: Lorentz force distributions and flow configurationsCierpka, C., Weier, T., Gerbeth, G., Uhlemann, M. & Eckert, K., Juni 2007, in: Journal of solid state electrochemistry. 11, 6, S. 687-701, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel