Publikationen
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22266 Einträge
2011
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New quality level of packaging components from paperboard through technology improvement in 3D forming, Nov. 2011, in: Packaging Technology and Science. 24, 7, S. 419-432, 14 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Oxidation behaviour of TiAlYN/CrN and CrAlYN/CrN nanoscale multilayer coatings with Al 2O 3 topcoat deposited on γ-TiAl alloys, Nov. 2011, in: Materials at high temperatures. 28, 4, S. 324-335, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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SlotSwap: strong and affordable location privacy in intelligent transportation systems, Nov. 2011, in: IEEE communications magazineElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Trace-based performance analysis for the petascale simulation code FLASH, Nov. 2011, in: International Journal of High Performance Computing Applications. 25, 4, S. 428-439, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Untersuchung rollkontaktbedingter Triebstrangschwingungen einer vierachsigen Lokomotive, Nov. 2011, S. 549-562Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Zur fertigungsgerechten Konstruktion von integrativen Strukturbauteilen aus Faser-Kunststoff-Verbunden, Nov. 2011, in: Konstruktion. 11-12, S. 73-78, 6 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Textilverstärkte Leichtbaukomponenten mit hoher Funktionsintegration, 28 Okt. 2011Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
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Endkonturnahe Thermoplastverbundbauteile: Neuartiger Fertigungsprozess zur effizienten Herstellung, 27 Okt. 2011, in: ZWF CIM : Zeitschrift für wirtschaftliche Fertigung und Automatisierung. 106, 10, S. 752-757, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Electrical stress on thin film TaN resistive structures, 23 Okt. 2011, 2011 IEEE 17th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 313-318, 6 S., 6102743Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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CNN computing of the interaction of fluxons, 20 Okt. 2011, 2011 30th URSI General Assembly and Scientific Symposium, URSIGASS 2011. 6050774Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband