Publikationen

2006

• Hofstadter butterflies of carbon nanotubes: Pseudofractality of the magnetoelectronic spectrumNemec, N. & Cuniberti, G., Okt. 2006, in: Physical Review B. 74, 16, 13 S., 165411Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Performance of a Multiband Impulse Radio UWB ArchitectureMittelbach, M., Moorfeld, R. & Finger, A., Okt. 2006, Mobility '06: Proceedings of the 3rd international conference on Mobile technology, applications & systems. Bangkok, Thailand, S. 17–esElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Simulation des Blechumformprozesses: Unter Berücksichtigung des statischen Verhaltens der PressmaschineGroßmann, K., Hardtmann, A. & Wiemer, H., Okt. 2006, in: ZWF Zeitschrift fuer Wirtschaftlichen Fabrikbetrieb. 101, 10, S. 600-605, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Textilverstärkte Verbundkomponenten für funktionsintegrierende Mischbauweisen bei komplexen LeichtbauanwendungenHufenbach, W. & Modler, N., Okt. 2006Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Analysis of dynamic loads in multi-megawatt-drive-trainsRosenlöcher, T., Schulze, T., Hähnel, T. & Schlecht, B., 18 Sept. 2006, ISMA2006 International Conference on Noise and Vibration EngineeringPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Compact outside-rail circuit structure by single-cascode two-transistor topologyTamtrakarn, A., Ishikuro, H., Ishida, K. & Sakurai, T., 13 Sept. 2006, IEEE Custom Integrated Circuits Conference 2006. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 619-622, 4 S., 4115035Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Modeling of High Frequency Noise in SiGe HBTsSakalas, P., Chakravorty, A., Schroter, M., Ramonas, M., Herricht, J., Shimukovitch, A. & Jungemann, C., 8 Sept. 2006, 2006 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 271-274, 4 S., 4061631Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• An Energy-Autarkic Micro Sensor SystemWenninger, F., Haberger, K., Bock, K. & Netsch, L., 7 Sept. 2006, 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Band 2. S. 1417-1419, 3 S., 4060922Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A New Method of Flip Chip Assembly Using a Light Silver Filled GlueFeil, M., Konig, M. & Bock, K., 7 Sept. 2006, 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Band 1. S. 540-543, 4 S., 4060779Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Influence of Cooling Rate and Composition on the Solidification of SnAgCu SoldersMuller, M., Wiese, S. & Wolter, K., 7 Sept. 2006, 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Band 2. S. 1303-1311, 9 S., 4060904Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband