Publikationen
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21197 Einträge
2010
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Rheological and baking characteristics of batter and bread prepared from pregelatinised cassava starch and sorghum and modified using microbial transglutaminase, 2010, in: Journal of Food Engineering. 97, S. 465-470Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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RobuSTM: A Robust Software Transactional Memory, 2010, S. 388-404, 17 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Role-based Multi-Purpose Workflow Engine Architecture, 2010Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Sakkadenkontingente perspektivische Optimierung von Bewegtbildern, 2010Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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SAT Encoding of Unification in EL, 2010, Logic for Programming, Artificial Intelligence, and Reasoning: 17th International Conference, LPAR-17. Springer, Berlin [u. a.], S. 97-111, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Schnelle Materialfluss-Planung bei veränderlichen Parametern, 2010, S. 32-46, 15 S.Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Schnelle Materialfluss-Planung bei veränderlichen Parametern - Schriftenreihe Wirtschaft & Logistik, 2010, S. 32-46, 15 S.Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Secure logging of retained data for an anonymity service, 2010, Privacy and Identity Management for Life - 5th IFIP WG 9.2, 9.6/11.7, 11.4, 11.6/PrimeLife International Summer School, 2009, Revised Selected Papers. Bezzi, M., Duquenoy, P., Fischer-Hubner, S., Zhang, G. & Hansen, M. (Hrsg.). Springer Verlag, New York, S. 284-298, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Seil- und Tragmittelforschung - Status quo und zukünftige Anforderungen, 2010, S. 23-30, 8 S.Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Self-assembly and self-interconnection of thin RFID devices on plasma-programmed foil substrates, 2010, 3rd Electronics System Integration Technology Conference ESTC. Berlin: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 5642885Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband