Publikationen

2026

• Hardware Acceleration for Massive-MIMO Hybrid Beamforming on RISC-V Vector DSPsAcevedo, J., Seeling, P. & Fitzek, F. H., Jan. 2026, 2025 IEEE Military Communications Conference, MILCOM 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 144-149, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Hybrid Quantum-Classical Computers: A Critical Analysis to Quantum Computational ModelsHajizade, A., Bassoli, R. & Fitzek, F. H., Jan. 2026, 2025 IEEE Future Networks World Forum: Beyond Connectivity: 6g for a Sustainable and Intelligent Future, FNWF 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Inverse design of spinodoid structures using Bayesian optimizationRaßloff, A., Seibert, P., Kalina, K. A. & Kästner, M., Jan. 2026, in: Computational mechanics : solids, fluids, engineered materials, aging infrastructure, molecular dynamics, heat transfer, manufacturing processes, optimization, fracture & integrity. 77, 1, S. 275-296, 22 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Machine learning based impact sensing using piezoelectric sensors: From simulated training data to zero-shot experimental applicationGkertzos, P., Gerritzen, J., Tsakonas, C., Panagiotou, S. H., Kotzakolios, A., Katsidimas, I., Hornig, A. & 4 weitere, Jan. 2026, in: Big Data and Cognitive Computing. 10, 1, 24 S., 5Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Manufacturing, modelling and testing of acoustic liners extended with flexible wallsKohlenberg, F., Neubauer, M., Genßler, J., Radmann, V. & Knobloch, K., Jan. 2026, in: CEAS Aeronautical Journal. 17, 1, S. 421-434, 14 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Molecular Communication With Langmuir Adsorption Kinetics: Channel Characteristics and Temporal MemoryZheng, R., Zhou, P., Hofmann, P., Cabrera, J. A. & Fitzek, F. H., Jan. 2026, in: IEEE communications letters. 30, S. 787-791, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Q3.5-Format LUT-Based GELU AcceleratorMojumder, S., Matus, E. & Fettweis, G., Jan. 2026, International SoC Design Conference 2025, ISOCC 2025 - Proceedings of Technical Papers. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Quantum-Enhanced Hardware Platforms for 6G Mobile Edge ComputingGhaderi, S., Bassoli, R. & Fitzek, F. H., Jan. 2026, 2025 IEEE Future Networks World Forum: Beyond Connectivity: 6g for a Sustainable and Intelligent Future, FNWF 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Recent Advances and Next Generation Haptic Sensor and Actuator Solutions for Tactile Internet Applications: Perception-based EngineeringAltinsoy, M. E., Jan. 2026, in: IEEJ Journal of Industry Applications. 15, 1, S. 28-41, 14 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Scalable ETSI-Compliant SDN-Enabled QKD Network Architecture Using MicroservicesBirhanu, S. L., Ghaderi, S., Bassoli, R. & Fitzek, F. H., Jan. 2026, 2025 IEEE Future Networks World Forum: Beyond Connectivity: 6g for a Sustainable and Intelligent Future, FNWF 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband