Publikationen
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21836 Einträge
2010
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Book review: Food Packaging Science and Technology., 2010, in: International Journal of Dairy Technology. 63, S. 143-145Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Rezension
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Brief Announcement: Hybrid Time-Based Transactional Memory, 2010, Distributed Computing. Band 6343. S. 124-126, 3 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
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Calibration phantom for quantitative tomography analysis of biodistribution of magnetic nanoparticles, 2010, 8th International Conference on the Scientific and Clinical Applications of Magnetic Carriers. S. 466–476Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Cam Mechanism with Flat/Tangential Translating Follower and Its Size, 2010, SYROM 2009: Proceedings of the 10th IFToMM International Symposium on Science of Mechanisms and Machines, held in Brasov, Romania, october 12-15, 2009. Visa, I. (Hrsg.).S. 645-653, 9 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Carbon junction implant: Effect on leakage currents and defect distribution, 2010, 2010 Proceedings of the European Solid State Device Research Conference, ESSDERC 2010. S. 329-332, 4 S., 5618224Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Carboxymethylation of the fibrillar collagen with respect to formation of hydroxyapatite, 2010, in: Journal of Biomedical Materials Research - Part B Applied Biomaterials. 92B, 2, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Cell Screening Using Disposable Photonic Lab on a Chip Systems, 2010, in: Analytical ChemistryElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Cellular metals based on wire structures, 2010, S. 320-326, 7 S.Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Characterisation of the mechanical behaviour of SAC solder at high strain rates, 2010, 2010 11th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation, and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2010. 5464547Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Characterization methods for determination of temperature depended electrical, thermal, mechanical and fatigue properties of SnAg3.5 solder, 2010, Electronics System Integration Technology Conference, ESTC 2010 - Proceedings. 5643005Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband