Publikationen

2007

• European Project RESOLUTION - Local Positioning Systems based onNovel FMCW RadarEllinger, F., Eickhoff, R., Ziroff, A., Gierlich, J. H. R., Carls, J. & Böck, G., 1 Mai 2007, Proceedings of the International Microwave and Optoelectronics Conference(IMOC). Salvador, BrazilPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• SYMPAD – A Class Library for Processing Parallel Algorithm SpecificationsRullmann, M., Schaffer, R., Siegel, S. & Merker, R., 1 Mai 2007, Dresdner Arbeitstagung Schaltungs und Systementwurf (DASS). Dresden, Germany, S. 93-98, 6 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• An impact of a low voltage steady electrical current on the solidification of a binary metal alloy: A numerical studyNikrityuk, P. A., Eckert, K., Grundmann, R. & Yang, Y. S., Mai 2007, in: Steel Research International. 78, 5, S. 402-408, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Bestimmung des Borverlustes aus siedenden Boratlösungen bei Störfallbedingungen in SiedewasserreaktoranlagenBöhlke, S., Ohlmeyer, H. & Schuster, C., Mai 2007, Tagungsband Jahrestagung Kerntechnik 2007Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Handling ultra-thin wafersLandesberger, C., Scherbaum, S., Bollman, D. & Bock, K., Mai 2007, in: Advanced packaging : an IHS Group publication. Band 16. S. 32-34+38Publikation: Spezielle Publikationen/Beiträge > Sonderbeitrag/Feuilleton (Feature)
• Hofstadter butterflies of bilayer grapheneNemec, N. & Cuniberti, G., Mai 2007, in: Physical Review B. 75, 20, 4 S., 201404(R)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• On the measurement of total radiated power in uncalibrated reverberation chambersKrauthäuser, H. G., Mai 2007, in: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility. 49, 2, S. 270-279, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• The Dependence of Composition, Cooling Rate and Size on the Solidification Behaviour of SnAgCu SoldersMueller, M., Wiese, S., Roellig, M. & Wolter, K., 18 April 2007, 2007 International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation Experiments in Microelectronics and Micro-Systems. EuroSime 2007. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-10, 10 S., 4201150Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• The Effect of Downscaling the Dimensions of Solder Interconnects on their Creep PropertiesWiese, S., Roellig, M., Mueller, M. & Wolter, K., 18 April 2007, 2007 International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation Experiments in Microelectronics and Micro-Systems. EuroSime 2007. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-8, 8 S., 4201149Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A Reconfiguration Aware Circuit Mapper for FPGAsRullmann, M. & Merker, R., 1 April 2007, IEEE International Parallel & Distributed Processing Symposium - IPDPS 2007, 14th Reconfigurable Architectures Workshop. Long Beach, USAElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband