Publikationen
Eine detaillierte Suche zu Veröffentlichungen im Bereich Ingenieurwissenschaften ermöglicht Ihnen das Forschungsportal (FIS) der TU Dresden.
22337 Einträge
2025
-
Non-intrusive Bio-derived LIG-based Level Sensing Systems, 2025, 2025 18th International Conference on Sensing Technology, ICST 2025. IEEE Computer Society, S. 1-6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
Non-parametric Conditional Independence Testing for Mixed Continuous-Categorical Variables: A Novel Method and Numerical Evaluation, 2025, Proceedings of the Fourth Conference on Causal Learning and Reasoning. Huang, B. & Drton, M. (Hrsg.).S. 406-450, 45 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
Non-Volatile Inverter With 3D Cylindrical Metal-Ferroelectric-Metal Capacitor Realizing Digitized Voltage Output for Computing-In-Memory, 2025, Proceedings - 51st IEEE European Solid-State Electronics Research Conference, ESSERC 2025. IEEE Computer Society, S. 61-64, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
Novel soft finger-like robots with multilayer DEAs for minimal energy consumption, 2025, Electroactive Polymer Actuators, Sensors, and Devices, EAPAD 2025. Seelecke, S. S., Skov, A. L., Takagi, K. & Madden, J. D. W. (Hrsg.). SPIE - The international society for optics and photonics, 134310DElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
Novel Ultrafast Non-Destructive Readout of FeRAM by Low-Voltage Transient Current, 2025, 2025 IEEE International Memory Workshop, IMW 2025 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
Nucleation-limited-switching based compact models for Hf-based ferroelectric devices and their applications in memory arrays, 2025, 2025 14th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies, MOCAST 2025 - Proceedings. 2025 Aufl., Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
Numerical and Experimental Investigation of Lunar Landing Pad Materials for Plume-Induced Dust Mitigation, 2025, 11th European Conference for AeroSpace Sciences (EUCASS). Rome, June 30-July 4, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
Offset Field Extraction With Multi-Bit Magnetic Tunnel Junction Structures, 2025, in: IEEE Transactions on Electron Devices. 72, 7, S. 3565-3572, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
-
On Destination Anonymity and Trustworthiness in 6G Networks: Can Quantum Entanglement Offer Unexpected Advantages?, 2025, Proceedings of IEEE/IFIP Network Operations and Management Symposium 2025, NOMS 2025. S. 1-5Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
On Explicit Solutions to Fixed-Point Equations in Propositional Dynamic Logic, 2025, Fundamentals of Software Engineering: 11th IFIP WG 2.2 International Conference, FSEN 2025, Västerås, Sweden, April 7–8, 2025, Proceedings. Hojjat, H. & Caltais, G. (Hrsg.). Springer, Cham, S. 113-119, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband