2023

• Process Control Principles for Scalable Electrolysis SystemsLorenz, J., Klose, A., Lange, H., Kock, T. & Urbas, L., 15 Sept. 2023, 2023 IEEE 28th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-4, 4 S., 10275330Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• The influence of phase morphology of polycarbonate/polyethersulfone blends on the failure behavior between the blends and polyurethane in the peel testSchneider, K., Bräuer, M., Bobeth, M., Kühnert, I., Malanin, M., Schlenstedt, K. & Pompe, W., 15 Sept. 2023, in: Journal of applied polymer science. 140, 35, e54349Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Transformation of process functions to the Module Type Package utilizing System Control DiagramsKock, T., Klose, A., Ingebringsten, I. P., Bittorf, L., Lorenz, J. & Urbas, L., 15 Sept. 2023, 2023 IEEE 28th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-4, 4 S., 10275331Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Characterization of Embedded and Thinned RF ChipsYin, R., Morath, H. P. E., Hoyer, C., Nieweglowski, K., Meier, K., Wagner, J., Ellinger, F. & 1 weitere, 14 Sept. 2023, 24th European Microelectronics and Packaging Conference, EMPC 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 10418325Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Digitalisierungsbezogene Kompetenzen: Sichtweisen von Lehrkräften auf Medien-, Anwendungs- und InformatikkompetenzenSpalteholz, W., Leonhardt, T. & Bergner, N., 14 Sept. 2023, HDI 2023 Hochschuldidaktik Informatik: 10. Fachtagung Hochschuldidaktik Informatik (HDI) 2023. Desel, J. & Opel, S. (Hrsg.). FernUniversität in Hagen, S. 9-21, 12 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Hybrid Lithography Fabrication of Single Mode Optics for Signal Redistribution and CouplingWeyers, D., Nieweglowski, K. & Bock, K., 14 Sept. 2023, 2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-8, 8 S., 10418392Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Integration of Multi-Lithography Technologies for the Fabrication of Flexible Optical LinkMistry, A., Nieweglowski, K. & Bock, K., 14 Sept. 2023, 24th European Microelectronics and Packaging Conference, EMPC 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-5, 5 S., 10418428Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Numerical Study on the Influence of Polyimide Thickness and Curing Temperature on Wafer Bow in Wafer Level PackagingSingh, P. K., Rohlfs, P., Sandmann, G., Machani, K. V., Breuer, D., Meier, K., Kuechenmeister, F. & 2 weitere, 14 Sept. 2023, 24th European Microelectronics and Packaging Conference, EMPC 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 10418276Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Solvent-antisolvent interactions in metal halide perovskitesBautista-Quijano, J. R., Telschow, O., Paulus, F. & Vaynzof, Y., 14 Sept. 2023, in: Chemical communications. 59, 71, S. 10588-10603, 16 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Übersichtsartikel (Review)
• Cell structure analysis of expanded polypropylene bead foams under compressionKoch, I., Preiß, G., Müller-Pabel, M., Grüber, B., Meuchelböck, J., Ruckdäschel, H. & Gude, M., 12 Sept. 2023Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Abstract