Publikationen

2024

• RAVIC: Reliable Agents in Centralized Visual Collaborative SLAMHofer, J., Sossalla, P., Nguyen, G. T. & Fitzek, F. H., 2024, GLOBECOM 2024 - 2024 IEEE Global Communications Conference. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 2262-2267, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Reactive multitarget magnetron sputtering of Sr₂FeMoO₆ filmsBitinaitis, I., Belosludtsev, A., Suchaneck, G., Wang, S., Gerlach, G. & Sobolev, N. A., 2024, Advances in Optical Thin Films VIII. Lequime, M. & Ristau, D. (Hrsg.). SPIE - The international society for optics and photonics, 1302013Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Reallabore als Designprodukt verstehenAugsten, A., Krzywinski, J., Ibach, M. & Hermeling, C., 2024, Reallabore als Designprodukt verstehenPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• REDCAP: Reconfigurable RFET-Based Circuits Against Power Side-Channel AttacksKavand, N., Darjani, A., Galderisi, G., Trommer, J., Mikolajick, T. & Kumar, A., 2024, 2024 Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition, DATE 2024 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1692-1697Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Reinigungssimulation: Möglichkeiten und Herausforderungen - Einblick in den aktuellen Stand der Forschung der TU DresdenKöhler, H., Golla, C., Liebmann, V., Heide, M. & Rüdiger, F., 2024, Tagungsband zur 10. wissenschaftlichen Fachtagung Verarbeitungsmaschinen und Verpackungstechnik - VVD 2024. Dresden/Radebeul: Selbstverlag TU Dresden, S. 113-132Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Reliability of Reconfigurable Field Effect Transistors: Early Analysis of Bias Temperature InstabilityGalderisi, G., Mikolajick, T. & Trommer, J., 2024, 2024 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, IPFA 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-7Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Repurposing Physical Layer Secret Keys: A Novel Paradigm for Common Randomness GenerationSheshagiri, P. K., Cabrera, J. A. & Fitzek, F. H., 2024, 2024 IEEE International Symposium on Information Theory, ISIT 2024 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 327-332, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Review on Content Centric Networks for Disaster and Emergency ManagementYilmaz, I., Zhang, J., Nguyen, G. T. & Fitzek, F. H., 2024, European Wireless 2024: 29th European Wireless Conference September 09 – 11, 2024 in Brno, Czech Republic. VDE Verlag, Berlin [u. a.], S. 19-24, 6 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Revisiting MARS: Storing Coded Packets In-Advance for IPFSSchwenteck, P., Zimmermann, S., von Lengerke, C., Cabrera, J. & Fitzek, F., 2024, ICC 2024 - IEEE International Conference on Communications. Valenti, M., Reed, D. & Torres, M. (Hrsg.).S. 4692-4697, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Road to Dynamic Functional Split in Radio Access NetworksPousa, R. J., Nguyen, G. T., Bassoli, R. & Fitzek, F. H., 2024, 2024 IEEE 22nd Mediterranean Electrotechnical Conference, MELECON 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 844-849, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband