Publikationen
Eine detaillierte Suche zu Veröffentlichungen im Bereich Ingenieurwissenschaften ermöglicht Ihnen das Forschungsportal (FIS) der TU Dresden.
                            20058 Einträge
                        
                        
                            2024
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                                    Reliability of Reconfigurable Field Effect Transistors: Early Analysis of Bias Temperature Instability, 2024, 2024 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, IPFA 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-7Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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                                    Repurposing Physical Layer Secret Keys: A Novel Paradigm for Common Randomness Generation, 2024, 2024 IEEE International Symposium on Information Theory, ISIT 2024 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 327-332, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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                                    Review on Content Centric Networks for Disaster and Emergency Management, 2024, European Wireless 2024: 29th European Wireless Conference September 09 – 11, 2024 in Brno, Czech Republic. VDE Verlag, Berlin [u. a.], S. 19-24, 6 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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                                    Revisiting MARS: Storing Coded Packets In-Advance for IPFS, 2024, ICC 2024 - IEEE International Conference on Communications. Valenti, M., Reed, D. & Torres, M. (Hrsg.).S. 4692-4697, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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                                    Road to Dynamic Functional Split in Radio Access Networks, 2024, 2024 IEEE 22nd Mediterranean Electrotechnical Conference, MELECON 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 844-849, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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                                    Robust Generation of Channel Distributions with Diffusion Models, 2024, ICC 2024 - IEEE International Conference on Communications. Valenti, M., Reed, D. & Torres, M. (Hrsg.).S. 330-335, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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                                    Routinen zum Entwurf patientenindividueller Schablonen zur optimalen Einpassung von autologen Knochenaugmentaten in Kieferspalten, 2024, Entwerfen Entwickeln Erleben 2024 : Menschen, Technik und Methoden in Produktentwicklung und Design. Technische Universität Dresden, S. 357-367, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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                                    Run-in behaviour and wear on hydraulic piston seals – evaluation of an endurance test for piston accumulators, 2024Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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                                    Scaling Logic Area with Multi-Tier Standard Cells, 2024, in: IEEE journal on exploratory solid-state computational devices and circuits. 10, S. 82-88, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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                                    Schaffung von Wertschöpfungsketten für den Einsatz von Miscanthusfasern aus nachhaltiger Bewirtschafteten Grenzflächen und Bergbaulandschaften, 2024Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Poster