2023

• Finite Element Model for Prediction of Back-End-of-Line Process Induced Wafer Bow for Patterned WaferSingh, P. K., Machani, K. V., Breuer, D., Hecker, M., Meier, K., Kuechenmeister, F., Wieland, M. & 1 weitere, 19 April 2023, 2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE). IEEE, S. 1-10, 10 S., 10100826Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• PEARL: Physical Environment based Augmented Reality Lenses for In-Situ Human Movement AnalysisLuo, W., Yu, Z., Rzayev, R., Satkowski, M., Gumhold, S., McGinity, M. & Dachselt, R., 19 April 2023, CHI '23: Proceedings of the 2023 CHI Conference on Human Factors in Computing SystemsElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Point Cloud Alignment through Mid-Air Gestures on a Stereoscopic DisplayKrug, K., Satkowski, M., Docea, R., Ku, T. & Dachselt, R., 19 April 2023, CHI 2023 - Extended Abstracts of the 2023 CHI Conference on Human Factors in Computing Systems. New York, NY, USA: Association for Computing Machinery (ACM), New York, S. 230:1-230:7Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Spatiality and Semantics - Towards Understanding Content Placement in Mixed RealityEllenberg, M. O., Satkowski, M., Luo, W. & Dachselt, R., 19 April 2023, CHI 2023 - Extended Abstracts of the 2023 CHI Conference on Human Factors in Computing Systems. New York, NY, USA: Association for Computing Machinery (ACM), New York, S. 254:1-254:8Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• TmoTA: Simple, Highly Responsive Tool for Multiple Object Tracking AnnotationOyshi, M. T., Vogt, S. & Gumhold, S., 19 April 2023, CHI 2023 - Proceedings of the 2023 CHI Conference on Human Factors in Computing Systems. Schmidt, A., Väänänen, K., Goyal, E., Kristensson, P. O., Peters, A., Mueller, S., Williamson, J. R. & Wilson, M. L. (Hrsg.). Association for Computing Machinery, 11 S., 413Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• ProMetaS – A Metadata Schema for Process Engineering and IndustrySherpa, L., Müller-Pfefferkorn, R., Tolksdorf, G., Khaydarov, V., Wiedau, M. & Urbas, L., 18 April 2023, in: Chemie-Ingenieur-Technik. 95, 7, S. 1041-1048, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Proton, deuteron and triton flow measurements in Au+Au collisions at √sNN=2.4 GeVHADES collaboration, Adamczewski-Musch, J., Arnold, O., Behnke, C., Belounnas, A., Berger-Chen, J. C., Blanco, A. & 44 weitere, 18 April 2023, in: European Physical Journal A. 59, 4, S. 1-21, 21 S., 80Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Repairing Annulus Fibrosus Fissures Using Methacrylated Gellan Gum Combined with Novel SilkCroft, A. S., Ćorluka, S., Fuhrer, J., Wöltje, M., Silva-Correia, J., Oliveira, J. M., Erbach, G. F. & 2 weitere, 18 April 2023, in: Materials. 16, 8, 3173Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Minimizing Energy Cost in PV Battery Storage Systems using Reinforcement LearningHartel, F. & Bocklisch, T., 17 April 2023, in: IEEE access. 11, S. 39855-39865, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Measurement of vapour pressure, miscibility and thermal conductivity for binary and ternary refrigerant lubricant mixtures in the context of heat pump tumble dryersStöckel, K., Barta, R. B. & Thomas, C., 16 April 2023, in: International Journal of Refrigeration. 152, S. 223-233, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel