Publikationen
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20770 Einträge
2024
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TSN over 5G: Overcoming Challenges and Realizing Integration, 2024, 2024 IEEE 20th International Conference on Factory Communication Systems, WFCS 2024. Mifdaoui, A., Almeida, L., Golatowski, F., Scanzio, S., Santos, P. & Danielis, P. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-8, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Understanding the impact of the dielectric layer in modulating the TER of FTJ devices, 2024, ESSERC 2024 - Proceedings: 50th IEEE European Solid-State Electronics Research Conference. IEEE Computer Society, S. 408-411, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Understanding the Substrate Effect on De-embedding Structures Fabricated on SOI Wafers Using Electromagnetic Simulation, 2024, 2024 IEEE 36th International Conference on Microelectronic Test Structures, ICMTS 2024 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Unification in ELHR+ without the Top Concept modulo Cycle-Restricted Ontologies (Extended Abstract), 2024, Proceedings of the 37th International Workshop on Description Logics (DL'24). Jung, J. C., Giordano, L. & Ozaki, A. (Hrsg.). Bergen, Norway: CEUR-WS.org, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Unjammable: A Practical Approach to Jamming-Safe Wireless Channels, 2024, GLOBECOM 2024 - 2024 IEEE Global Communications Conference. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1010-1014, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Unlocking Opportunities: Empowering Autistic Adults in Vocational Training and Employment Through Assistive Technologies, 2024, Universal Access in Human-Computer Interaction - 18th International Conference, UAHCI 2024, Held as Part of the 26th HCI International Conference, HCII 2024, Proceedings: 18th International Conference, UAHCI 2024, Held as Part of the 26th HCI International Conference, HCII 2024, Washington, DC, USA, June 29 – July 4, 2024, Proceedings. Antona, M. & Stephanidis, C. (Hrsg.).S. 32–46, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Untersuchung der Öl-Kältemittel Interaktionen in Wärmepumpen: Vom Fluid bis zur Anlage, 2024Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
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Untersuchung der räumlichen Wirkmechanismen beim Rillen von Wellpappe mit Hilfe von Simulationswerkzeugen auf der Basis der Finite-Elemente- Methode (FEM), 2024, in: Wochenblatt für Papierfabrikation. 152, 1, S. 84, 1 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Untersuchung eines örtlichen Messkonzepts zur Beschreibung des Ermüdungsverhaltens gewebeverstärkter Faser-Kunststoff-Verbunde, 2024, Bruchmechanische Werkstoff- und Bauteilbewertung - Beanspruchungsanalyse, Prüfmethoden und Anwendungen: 56. Tagung des DVM-Arbeitskreises Bruchmechanik und Bauteilsicherheit. Vormwald, M. (Hrsg.). Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V., S. 189-200, 12 S., 361Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Untersuchung von Methoden zur Synthese von Pick-and-Place Bewegungen, 2024, Getriebetagung 2024. München, 26.-27. September 2024. Lüth, T., Berger, M. & Corves, B. (Hrsg.). Logos Verlag, Berlin, S. 65-77, 13 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband