Publikationen

2025

• Polysaccharide-based nanoparticles for 3D (bio)printingKhorsandi, Z., Maham, M., Mirkhani, V., Kruppke, B. & Khonakdar, H. A., Okt. 2025, in: Advances in Colloid and Interface Science. 344, 103595Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Übersichtsartikel (Review)
• Research Agenda for Reducing Feature Descriptor Sizes in Networked Visual-SLAMHofer, J., Hofe, N. V., Seeling, P., Reisslein, M., Nguyen, G. T. & Fitzek, F. H., Okt. 2025, in: IEEE journal on selected areas in communications. 43, 12, S. 3925-3941, 17 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Resilience analysis of quantum network against targeted attacks: Recovery via rerouting and purificationTunc, H. S. D., Bayleyegn, A. A., Notcker, J., Bassoli, R. & Fitzek, F. H., Okt. 2025, in: Optical Switching and Networking. 57, 18 S., 100810Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Ressourceneffiziente Fertigung von Leichtbaustrukturen: Neuartige Lösungen für den Multi-Material-Leichtbau in geschlossenen StoffkreisläufenWeck, D., Müller-Pabel, M., Krampitz, T., Hecker, C., Selvaggio, A., Gilich, J., Gude, M. & 3 weitere, Okt. 2025, in: WT Werkstattstechnik. 115, 10, S. 708-717, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Stochastic Consensus-Testing in Relay NetworksRosenberger, J., Boche, H., Cabrera, J. A., Deppe, C. & Fitzek, F. H., Okt. 2025, ISIT 2025 - 2025 IEEE International Symposium on Information Theory, Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Survey of Power Quality Disturbances Caused by Heat Pumps Connected to Low Voltage NetworksKhokhlov, V., Mühlberg, L. & Meyer, J., Okt. 2025, in: IET Conference Proceedings. 2025, 14, S. 2299 - 2303, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• Temperature-aware stress-based migration modeling in IC design: Moving from theory to practiceRothe, S., Lienig, J. & Sapatnekar, S. S., Okt. 2025, in:  AEÜ : International journal of electronics and communications. 200, 9 S., 155909Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• Advancements in Pin-Array Tactile Displays: Designing Multimodal User Interfaces for Braille and GraphicsZeng, L. & Weber, G., 30 Sept. 2025, Springer Nature, 110 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Buch/Gutachten/Sammelbände > Monographie
• Network modelling of avalanche dynamics in Ag-hBN memristorDey, V., Kampmann, S., Rao, A., Gutierrez, R., Cuniberti, G. & Nukala, P., 30 Sept. 2025, in: Nano Express. 6, 3, 035010Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Optimisation of wet winding process parameters for the production of type IV hydrogen pressure vessels with high gravimetric storage densitySchmidt, F., Walter, M., Richter, J., Geller, S. & Gude, M., 30 Sept. 2025, in: Composites Theory and Practice. 25, 3, S. 157-165, 9 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel