Publikationen

2024

• Voltage Programmable Pyroelectric Sensors with ZrO₂-based AntiferroelectricsLomenzo, P. D., Li, S., Xu, B., Mikolajick, T. & Schroeder, U., 15 April 2024, in: IEEE sensors journal. 24, 8, S. 12050-12057, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• A Metadata Model for Harmonising Engineering Research Data Across Process and Laboratory BoundariesZinner, M., Conrad, F., Feldhoff, K., Wiemer, H., Weller, J. & Ihlenfeldt, S., 14 April 2024, COGNITIVE 2024, The Sixteenth International Conference on Advanced Cognitive Technologies and Applications. Dinet, J. (Hrsg.).S. 30-39, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Understanding the structure formation of plant-based alginate bioinks in 3D-bioprintingBäther, S. & Wagemans, A. M., 14 April 2024Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Poster
• Erhöhung der Übertragungskapazität des Verteilungsnetzes durch Umstellung bestehender Drehstromleitungen auf Gleichstrom: NetzkonzeptHemken, M., Adam, R., Hildmann, C., Krahmer, S., Krätzschmar, K., Schegner, P. & Rupp, S., 11 April 2024, S. 9-14Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• One Flag to Rule Them All? On the Quest for Compiler Optimizations to Improve Fault ToleranceThunig, R., Johannfunke, M., Wang, T. & Schirmeier, H., 11 April 2024, Proceedings - 2024 19th European Dependable Computing Conference, EDCC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 33-40, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Creep characterization of lead-free solder alloys over an extended temperature range used for fatigue modelingDudash, V., Machani, K. V., Meier, K., Geisler, H., Mueller, M., Kuechenmeister, F., Wieland, M. & 1 weitere, 10 April 2024, 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 10491475Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Degradable polycaprolactone/buffer composites as pH regulating carrier materials for drug delivery and 3D printed biomaterialsSchüler, T., Guder, C., Alt, F., Lorenz, K., Sterzenbach, T., Hannig, C., Wiesmann, H. P. & 1 weitere, 10 April 2024, in: Materialia. 34 (2024), 11 S., 102087Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Numerical Study on the Correlation between Board-level Drop and Shock Tests for Chip-Scale PackagesNguyen, H., Lyu, C., Meier, K. & Bock, K., 10 April 2024, 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-5, 5 S., 10491520Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Surface Depassivation via B-O Dative Bonds Affects the Friction Performance of B-Doped Carbon CoatingsPeeters, S., Kuwahara, T., Hartwig, F., Makowski, S., Weihnacht, V., Lasagni, A. F., Dienwiebel, M. & 2 weitere, 10 April 2024, in: ACS applied materials & interfaces. 16, 14, S. 18112-18123, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Compensation Manipulator for Concrete 3D Printing Based on the CONPrint3DAzamat, M., Storch, F., Rustem, K., Plaschnick, P., Will, F., Sagyntay, M., Baigunchekov, Z. & 1 weitere, 9 April 2024, in: ES Materials & Manufacturing. 24, 1, 16 S., 1127Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel