2023

• HORA: Joint Handover and Resource Allocation on 3D Networks for Industrial IoTZhang, J., Hartmann, C., Sossalla, P., Nguyen, G. & Fitzek, F. H., 2023, 28th European Wireless Conference, EW 2023. VDE Verlag, Berlin [u. a.], S. 36-41, 6 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• How Do OS and Application Schedulers Interact? An Investigation with Multithreaded ApplicationsKorndörfer, J. H. M., Eleliemy, A., Simsek, O. S., Ilsche, T., Schöne, R. & Ciorba, F. M., 2023, Euro-Par 2023: Parallel Processing - 29th International Conference on Parallel and Distributed Computing, Proceedings. Cano, J., Dikaiakos, M. D., Papadopoulos, G. A., Pericàs, M. & Sakellariou, R. (Hrsg.). Cham: Springer Nature Switzerland, Dortrecht [u. a.], S. 214-228, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• How to Get Away with OpenAirInterface: A practical Guide to 5G RAN ConfigurationSeidel, M., Grohmann, A. I., Sossalla, P., Kaltenberger, F. & Fitzek, F. H., 2023, 2023 3rd International Conference on Electrical, Computer, Communications and Mechatronics Engineering (ICECCME). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• How to measure the accessibility maturity of organizations - A survey on accessibility maturity models for higher education.Auer, N., Kalemba, S., Stormer, C., Böhm, A., Çetin, H., Gutjahr, A., Neumann, F. & 3 weitere, 2023, in: Frontiers in Computer Science. 5, 1134320Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Übersichtsartikel (Review)
• How to support and integrate operators in CPPS: Insights from competency modelling for adapt and exchange scenariosMiesen, F., Urbas, L. & Narciss, S., 2023, Intelligent Human Systems Integration (IHSI 2023): Integrating People and Intelligent Systems. S. 550–560Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• How to Trade Reliability for Security in Machine-Type Communications: Leakage-Failure Probability MinimizationZhu, Y., Yuan, X., Hu, Y., Schaefer, R. F. & Schmeink, A., 2023, ICC 2023 - IEEE International Conference on Communications: Sustainable Communications for Renaissance. Zorzi, M., Tao, M. & Saad, W. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 4353-4359, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Humidity Dependence of the Dielectric Constant of a Thermosetting PolyurethaneLiebscher, H., Suresh, J. N., Li, H., Mersch, J., Wiesner, S. & Gerlach, G., 2023, Proceedings of International Workshop on Impedance Spectroscopy, IWIS 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 63-66, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Hybrid bond and nanowired bump technologies for high density interconnect formation on wafer levelPanchenko, J., Wenzel, L., Bickel, S., Rudolph, C. & Shehzad, A., 2023Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Hybrid-Lithography for the Master of Multi-ModeWaveguides NIL StampMistry, A., Nieweglowski, K. & Bock, K., 2023, 2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2023. IEEE Computer SocietyElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Hybrid Spiking and Artificial Neural Networks for Radar-Based Gesture RecognitionGerhards, P., Weih, M., Huang, J., Knobloch, K. & Mayr, C. G., 2023, 2023 8th International Conference on Frontiers of Signal Processing, ICFSP 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 83-87, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband