Publikationen

2023

• Transformation of process functions to the Module Type Package utilizing System Control DiagramsKock, T., Klose, A., Ingebringsten, I. P., Bittorf, L., Lorenz, J. & Urbas, L., 15 Sept. 2023, 2023 IEEE 28th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-4, 4 S., 10275331Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Characterization of Embedded and Thinned RF ChipsYin, R., Morath, H. P. E., Hoyer, C., Nieweglowski, K., Meier, K., Wagner, J., Ellinger, F. & 1 weitere, 14 Sept. 2023, 24th European Microelectronics and Packaging Conference, EMPC 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 10418325Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Digitalisierungsbezogene Kompetenzen: Sichtweisen von Lehrkräften auf Medien-, Anwendungs- und InformatikkompetenzenSpalteholz, W., Leonhardt, T. & Bergner, N., 14 Sept. 2023, HDI 2023 Hochschuldidaktik Informatik: 10. Fachtagung Hochschuldidaktik Informatik (HDI) 2023. Desel, J. & Opel, S. (Hrsg.). FernUniversität in Hagen, S. 9-21, 12 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Hybrid Lithography Fabrication of Single Mode Optics for Signal Redistribution and CouplingWeyers, D., Nieweglowski, K. & Bock, K., 14 Sept. 2023, 2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-8, 8 S., 10418392Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Integration of Multi-Lithography Technologies for the Fabrication of Flexible Optical LinkMistry, A., Nieweglowski, K. & Bock, K., 14 Sept. 2023, 24th European Microelectronics and Packaging Conference, EMPC 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-5, 5 S., 10418428Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Numerical Study on the Influence of Polyimide Thickness and Curing Temperature on Wafer Bow in Wafer Level PackagingSingh, P. K., Rohlfs, P., Sandmann, G., Machani, K. V., Breuer, D., Meier, K., Kuechenmeister, F. & 2 weitere, 14 Sept. 2023, 24th European Microelectronics and Packaging Conference, EMPC 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 10418276Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Solvent-antisolvent interactions in metal halide perovskitesBautista-Quijano, J. R., Telschow, O., Paulus, F. & Vaynzof, Y., 14 Sept. 2023, in: Chemical communications. 59, 71, S. 10588-10603, 16 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Übersichtsartikel (Review)
• Cell structure analysis of expanded polypropylene bead foams under compressionKoch, I., Preiß, G., Müller-Pabel, M., Grüber, B., Meuchelböck, J., Ruckdäschel, H. & Gude, M., 12 Sept. 2023Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Abstract
• Interfacial Engineering of Two-Dimensional Metal-Organic Framework Thin Films for Biomimetic Photoadaptative SensorsYang, H., Sun, Q., Liao, Z., Hambsch, M., Liu, X., Wu, D., Jost, B. & 6 weitere, 12 Sept. 2023, in: Chemistry of materials. 35, 17, S. 7144-7153, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Nemo: First Glimpse of a New Rule EngineIvliev, A., Ellmauthaler, S., Gerlach, L., Marx, M., Meißner, M., Meusel, S. & Krötzsch, M., 12 Sept. 2023, Proceedings 39th International Conference on Logic Programming. Pontelli, E., Costantini, S., Dodaro, C., Gaggl, S., Calegari, R., Garcez, A. D., Fabiano, F., Mileo, A., Russo, A. & Toni, F. (Hrsg.).S. 333-335, 3 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband