Publikationen

2023

• Estimation of the size and location of an artificial weld seam defect based on the actual ultrasonic welding phenomenon for online inspectionHussen, M. S., Kyosev, Y. K., Pietsch, K., Boll, J. & Kabish, A. K., 1 Aug. 2023, in: Physica scripta. 98, 8, 085921Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Investigation of quasistatic and dynamic mechanical properties of thermoplastic polyurethane magnetorheological elastomersKare Gowda, D. & Odenbach, S., 1 Aug. 2023, in: Journal of magnetism and magnetic materials. 579, 170856Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Investigations on dross formation susceptibility in laser fusion cutting of different stainless steel compositions with emphasis on minor element effectsMahrle, A., Wanski, T., Zeuner, A. T., Herwig, P. & Zimmermann, M., 1 Aug. 2023, in: Journal of laser applications. 35, 3, 032001Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Modeling of the SNCR process – Based on a semianalytical spray model approachBeerbaum, D., Bernhardt, D. & Beckmann, M., 1 Aug. 2023, in: Thermal science and engineering progress : TSEP. 43, 102008Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Multi-Technology Cooperative Driving: An Analysis Based on PLEXESegata, M., Lo Cigno, R., Hardes, T., Heinovski, J., Schettler, M., Bloessl, B., Sommer, C. & 1 weitere, 1 Aug. 2023, in: IEEE Transactions on Mobile Computing. 22, 8, S. 4792 - 4806, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Opportunistic Airborne Virtual Network Infrastructure for Urban Wireless NetworksHardes, T. & Sommer, C., 1 Aug. 2023, in: Computer Communications. 208, S. 220-230, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• An Adaptive, Structure-Aware Intelligent Tutoring System for Learning Management SystemsKucharski, S., Braun, I. & Kubica, T., Aug. 2023, Proceedings of the IEEE International Conference on Advanced Learning Technologies (ICALT). Chang, M., Chen, N., Kuo, R., Rudolph, G., Sampson, D. G. & Tlili, A. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 367-369, 3 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A simple lithography-free approach for the fabrication of top-contact OFETs with sub-micrometer channel lengthHaase, K., Talnack, F., Donnhäuser, S., Tahn, A., Löffler, M., Hambsch, M. & Mannsfeld, S. C., Aug. 2023, in: Organic electronics. 119, 7 S., 106819Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Digital Engineering Methods in Practical Use during Mechatronic Design ProcessesGerschütz, B., Sauer, C., Kormann, A., Nicklas, S. J., Goetz, S., Roppel, M., Tremmel, S. & 2 weitere, Aug. 2023, in: Designs : open access engineering design journal . 7, 4, 93Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Übersichtsartikel (Review)
• Electric Sail Mission Expeditor, ESME: Software Architecture and Initial ESTCube Lunar Cubesat E-sail Experiment DesignPalos, M., Janhunen, P., Toivanen, P., Tajmar, M., Iakubivskyi, I., Micciani, A., Orsini, N. & 15 weitere, Aug. 2023, in: Aerospace. 10, 8, S. 694, 1 S., 694Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel