Publikationen

2023

• Temperature-dependent Creep Characterization of Lead-free Solder Alloys Using Nanoindentation for Finite Element ModelingDudash, V., Machani, K. V., Meier, K., Geisler, H., Mueller, M., Kuechenmeister, F., Wieland, M. & 1 weitere, 8 Dez. 2023, Proceedings of the 25th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2023. Tay, A., Chui, K. J., Lim, Y. K., Tan, C. S. & Shin, S. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 757-763, 7 S., 10457727Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Feature causalityDubslaff, C., Weis, K., Baier, C. & Apel, S., 7 Dez. 2023, in: Journal of Systems and Software. 209 (2024), 19 S., 111915Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Tailoring of thermomagnetic properties in Ni-Mn-Ga films through Cu additionFink, L., Nielsch, K. & Fähler, S., 5 Dez. 2023, in: Journal of alloys and compounds. 966, 171435Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Uncertainty analysis of gamma-ray densitometry applied for gas flow modulation technique in bubble columnsMarchini, S., Bieberle, A., Schubert, M. & Hampel, U., 5 Dez. 2023, in: Chemical engineering science. 282, 119214Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• A Last-Level Defense for Application Integrity and ConfidentialityPereira Fernandez, G., Brito, A., Hartono, A. P. P., Sardar, M. U. & Fetzer, C., 4 Dez. 2023, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Digital Twin of the Radio Environment: A Novel Approach for Anomaly Detection in Wireless NetworksKrause, A., Khursheed, M. D., Schulz, P., Burmeister, F. & Fettweis, G., 4 Dez. 2023, 2023 IEEE Globecom Workshops (GC Wkshps). S. 1307-1312, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Discussing Facets of Hybrid User Interfaces for the Medical DomainKrug, K., Langner, R. & Klamka, K., 4 Dez. 2023, 2023 IEEE International Symposium on Mixed and Augmented Reality Adjunct (ISMAR-Adjunct). Bruder, G., Olivier, A., Cunningham, A., Peng, E. Y., Grubert, J. & Williams, I. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 257-260, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Modeling of a Nonvolatile Organic Memory Device with Memcapacitve PropertiesPetrauskas, L. N., Kumari, R. A., Boroujeni, B. K., Mannsfeld, S. C. B. & Ellinger, F., 4 Dez. 2023, 2023 30th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS). S. 1-4Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Multifunctional polymer-based nanocomposites for synergistic adsorption and photocatalytic degradation of mixed pollutants in waterWang, J., Licciardello, N., Sgarzi, M. & Cuniberti, G., 4 Dez. 2023, in: Nanoscale advances. 6, 6, S. 1653-1660, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Porosity Engineering of Dried Smart Poly(N-isopropylacrylamide) Hydrogels for Gas SensingWang, S., Jiao, C., Gerlach, G. & Körner, J., 4 Dez. 2023, in: Biomacromolecules. 25, 5, S. 2715-2727, 13 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel