2023

• Single Transistor Analog Building Blocks: Exploiting Back-Bias Reconfigurable DevicesBhattacharjee, N., Reuter, M., Hofmann, K., Mikolajick, T. & Trommer, J., 2023, 2023 21st IEEE Interregional NEWCAS Conference (NEWCAS). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-5Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Smarte Process Equipment Assemblies für die Unterstützung der Prozessvalidierung in modularen AnlagenMädler, J., 2023, Düsseldorf: VDI Verlag, Düsseldorf, 164 S.Publikation: Buch/Gutachten/Sammelbände > Monographie
• Smart machine elements – sensor-integrating elastomer couplingsEwert, A., Menning, J., Prokopchuk, A., Rosenlöcher, T., Henke, E. M., Wallmersperger, T. & Schlecht, B., 2023, Proceedings of the 10th International Conference on Smart Structures and Materials. S. 1681-1690, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Smart Pressure Film Sensor for Machine Tool Optimization and Characterization of the Dynamic Pressure Field on Machine SurfacesErben, A., Geist, A., Voigt, I., Senf, B., Mäder, T., Glänzel, J., Ihlenfeldt, S. & 1 weitere, 2023, Lecture Notes in Production Engineering. Springer Nature, S. 179-191, 13 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Sneak-Path Effect on Chimera states of Memristor-coupled Chua Circuit NetworksTsakalos, K. A., Ntinas, V., Dimitrakis, P., Provata, A. & Sirakoulis, G. C., 2023, ISCAS 2023 - 56th IEEE International Symposium on Circuits and Systems, Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Softwarization in Satellite and Interplanetary NetworksArzo, S. T., Bassoli, R., Devetsikiotis, M., Granelli, F. & Fitzek, F. H., 2023, A Roadmap to Future Space Connectivity : Satellite and Interplanetary Networks. Sacchi, C., Granelli, F., Bassoli, R., Fitzek, F. H. P. & Ruggieri, M. (Hrsg.). Springer Science and Business Media B.V., S. 203-226, 24 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Spatiotemporal Organization of Touch Information in Tactile Neuron Population ResponsesTummala, N., Shao, Y. & Visell, Y., 2023, 2023 IEEE World Haptics Conference, WHC 2023 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 183-189, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Special Session: Mitigating Side-Channel Attacks Through Circuit to Application Layer ApproachesKavand, N., Darjani, A., Trommer, J., Galderisi, G., Mikolajick, T., Muller, N., Moradi, A. & 8 weitere, 2023, Proceedings - 2023 International Conference on Hardware/Software Codesign and System Synthesis, CODES+ISSS 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 8-17, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Spectral Efficiency Analysis for a Spike-Based Pulse Repetition Frequency Modulation SchemeRoth, F., Dorpinghaus, M. & Fettweis, G., 2023, 2023 IEEE 3rd International Symposium on Joint Communications and Sensing, JC and S 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• SpiNNaker2: A Large-Scale Neuromorphic System for Event-Based and Asynchronous Machine LearningGonzalez, H. A., Huang, J., Kelber, F., Nazeer, K. K., Langer, T. H., Liu, C., Lohrmann, M. A. & 7 weitere, 2023, First Workshop on Machine Learning with New Compute Paradigms. 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband