2023

• Split CFD-simulation approach for effective quantification of mixed convective heat transfer coefficients on complex machine tool modelsKumar, T. S., Geist, A., Naumann, C., Glänzel, J. & Ihlenfeldt, S., 2023, in: Procedia CIRP. 118, S. 199-204, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• Stacked multi-layer capacitive strain sensor based on dielectric elastomersProkopchuk, A., Ewert, A., Menning, J., Richter, A., Schlecht, B., Wallmersperger, T. & Henke, E. M., 2023, 10th ECCOMAS Thematic Conference on Smart Structures and Materials. S. 1657-1668, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• STAMP-Rust: Language and Performance Comparison to C on Transactional BenchmarksSuchert, F. & Castrillon, J., 2023, Benchmarking, Measuring, and Optimizing - 14th Bench Council International Symposium, Bench 2022, Revised Selected Papers. Gainaru, A., Zhang, C. & Luo, C. (Hrsg.). Springer Science and Business Media B.V., S. 160-175, 16 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Standards for Information Models Considering Knowledge Distribution in Modular PlantsKoch, A., Hamedi, N., Furtner, L., Kock, T., Klose, A. & Madler, J., 2023, 2023 IEEE 21st International Conference on Industrial Informatics, INDIN 2023. Dorksen, H., Scanzio, S., Jasperneite, J., Wisniewski, L., Man, K. F., Sauter, T., Seno, L., Trsek, H. & Vyatkin, V. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-7Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Standpoint Linear Temporal LogicGigante, N., Álvarez, L. G. & Lyon, T., 2023, Proceedings of the 20th International Conference on Principles of Knowledge Representation and Reasoning, KR 2023. Marquis, P., Son, T. C. & Kern-Isberner, G. (Hrsg.). IJCAI Inc, S. 311-321, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Status Quo of Construction Robotics: Potentials, Applications and ChallengesRichter, C., Kortmann, J., Mischke, J., Will, F. & Otto, J., 2023, Construction Logistics, Equipment, and Robotics - Proceedings of the CLEaR Conference 2023: Proceedings of the CLEaR Conference 2023. Fottner, J., Nübel, K. & Matt, D. (Hrsg.). Springer, Cham, S. 149–156, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Stellenwert von DesignAugsten, A. & Gekeler, M., 2023, Stellenwert von DesignPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Stereolithographic Process for Embedding of Electronic Components into Multi-material Flexible and Stretchable Polymer Substrates to Reduce Stress during StretchingTiedje, T., Bräuer, C. & Luniak, M., 2023, in: Advancing Microelectronics. 50, 4, S. 14-19, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Strategic Interaction Over Age of Information on a Quantum Wiretap ChannelBadia, L., Tunc, H. S. D., Aka, A. C., Bassoli, R. & Fitzek, F. H., 2023, 28th European Wireless Conference, EW 2023. VDE Verlag, Berlin [u. a.], S. 388-394, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Study on the use of DEM for the optimization of pelleting rollersKorn, C., Herlitzius, T., Lüpping, K. & Afting, A., 2023, 80th International Conference on Agricultural Engineering: LAND.TECHNIK AgEng 2023. VDI Verlag, Düsseldorf, S. 403-412, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten