Publikationen
Eine detaillierte Suche zu Veröffentlichungen im Bereich Ingenieurwissenschaften ermöglicht Ihnen das Forschungsportal (FIS) der TU Dresden.
20081 Einträge
2023
-
Bauteilgerechte Flexibilisierung von Aluminiumwabenkernen als Kern doppelt gekrümmter Bauteile, 2023Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Poster
-
Begegnung von Kapazitätsengpässen im Straßengüterverkehr – Fokus Personal, 2023, Cuvillier Verlag, 86 S.Publikation: Buch/Gutachten/Sammelbände > Monographie
-
Berlin V2X: A Machine Learning Dataset from Multiple Vehicles and Radio Access Technologies, 2023, 2023 IEEE 97th Vehicular Technology Conference, VTC 2023-Spring - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
Bewegungsanalyse von interaktiven Elastomer-Verbunden mittels Multi-Sensor-Kamerasystem, 2023, Tagung Werkstoffprüfung 2023 - Werkstoffe und Bauteile auf dem Prüfstand. Wächter, M. & Langer, J. B. (Hrsg.).S. 222-229, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
Bicomponent PP fibers for sustainable mineral bonded strain hardening composites, 2023Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
-
Bio-based ablative thermal protection materials for space application, 2023, Proceedings of the ASCenSIon (Advancing Space Access Capabilities – Reusability and Multiple Satellite Injection)- Konferenz, Dresden, 12.–14.09.2023Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
BIOBASED GLASS FIBER SIZINGS FOR DEGRADABLE COMPOSITES IN MEDICAL AND TECHNICAL APPLICATIONS, 2023, 14 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
-
Bridging Large-Signal and Small-Signal Responses of Hafnium-Based Ferroelectric Tunnel Junctions, 2023, 2023 35th International Conference on Microelectronic Test Structure (ICMTS). Tokyo: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
Bridging the Gap: 5G-TSN Integration for Industrial Robotic Communication, 2023, 28th European Wireless Conference, EW 2023. VDE Verlag, Berlin [u. a.], S. 95-102, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
Brownfieldintegration für die Anwendung von künstlicher Intelligenz mittels digitaler Zwillinge: Modellbildung und Methoden der Industrie 4.0 für KI-Anwendungsfälle, 2023, Automation 2023: Transformation by Automation. Düsseldorf, S. 153-166, 14 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten