Publikationen

2023

• Hybrid-Lithography for the Master of Multi-ModeWaveguides NIL StampMistry, A., Nieweglowski, K. & Bock, K., 2023, 2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2023. IEEE Computer SocietyElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Hybrid Spiking and Artificial Neural Networks for Radar-Based Gesture RecognitionGerhards, P., Weih, M., Huang, J., Knobloch, K. & Mayr, C. G., 2023, 2023 8th International Conference on Frontiers of Signal Processing, ICFSP 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 83-87, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Hybrid Testbed for Security Research in Software-Defined NetworksWindisch, F., Abedi, K., Doan, T., Strufe, T. & Nguyen, G. T., 2023, 2023 IEEE Conference on Network Function Virtualization and Software Defined Networks, NFV-SDN 2023 - Proceedings. Fitzek, F. H., Horner, L., Gharbaoui, M., Nguyen, G., Gu, R. & Meuser, T. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 147-152, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Hybrid User Interfaces: Complementary Interfaces for Mixed Reality InteractionHubenschmid, S., Zagermann, J., Dachselt, R., Elmqvist, N., Feiner, S., Feuchtner, T., Lee, B. & 2 weitere, 2023, 22nd IEEE International Symposium on Mixed and Augmented Reality (ISMAR 2023)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• HYDRA - High Yield Dense Robotic ArmsGrohmann, A. I., Peters, F., Kuß, D., Sossalla, P. & Fitzek, F. H., 2023, 2023 3rd International Conference on Electrical, Computer, Communications and Mechatronics Engineering (ICECCME). S. 1-6, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Identification and classification of uncertainties as the foundation of agile methodsPendzik, M., Sembdner, P. & Paetzold, K., 2023, in: Proceedings of the Design Society. 3, S. 2165-2174, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• Illustration of the Usable AI Paradigm in Production-Engineering Implementation SettingsWiemer, H., Conrad, F., Lang, V., Boos, E., Mälzer, M., Feldhoff, K., Drowatzky, L. & 2 weitere, 2023, Artificial Intelligence in HCI - 4th International Conference, AI-HCI 2023, Held as Part of the 25th HCI International Conference, HCII 2023, Proceedings. Degen, H. & Ntoa, S. (Hrsg.). Springer Science and Business Media B.V., S. 640-661, 22 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Image quality enhancement for ultra-thin lensless multi-core fiber phase endoscopesSun, J., Koukourakis, N. & Czarske, J. W., 2023, Quantitative Phase Imaging IX. Liu, Y. & Park, Y. (Hrsg.). SPIE - The international society for optics and photonics, 1238904Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Impact analysis of compression preloaded honeycomb sandwich structuresFischer, C. F., Hähnel, F., Wolf, K. & Markmiller, J. F. C., 2023, in: Journal of Sandwich Structures & Materials. 26, 3, S. 350-372, 23 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Impact of activation in projection welding with capacitor discharge using multiphysics simulation and a process-integrated transition resistance measurementKoal, J., Baumgarten, M., Zschetzsche, J. & Füssel, U., 2023, in: Mathematical Modelling of Weld Phenomena. 2023, 13, S. 551-566Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel