Publikationen

2023

• Impact of Data Sampling on Performance and Robustness of Machine Learning Models in Production EngineeringConrad, F., Boos, E., Mälzer, M., Wiemer, H. & Ihlenfeldt, S., 2023, Lecture Notes in Production Engineering. Springer Nature, S. 463-472, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Impedance characteristics at socket outlets in residential and commercial buildings in the frequency range 2-150 kHzKhokhlov, V., Stiegler, R., Meyer, J., Lodetti, S., Davis, P., Wright, P., Fernández, I. & 3 weitere, 2023, in: CIRED : open access proceedings journal. 2023, 6, S. 950-954, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• Implementation of the XOR gate with two memristive neuronsHorvath, A., Ascoli, A. & Tetzlaff, R., 2023, 2023 12th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies, MOCAST 2023 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-5Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Improvement of cutting tools using laser-induced periodic surface structures for machining Aluminium alloy Al 6061 T6Baumann, R., Bouraoui, Y., Teicher, U., Selbmann, E., Ihlenfeldt, S. & Lasagni, A. F., 2023, Laser-based Micro- and Nanoprocessing XVII. Kling, R., Watanabe, A. & Pfleging, W. (Hrsg.). SPIE - The international society for optics and photonics, 124091BElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Improving a Deep Learning Temperature-Forecasting Model of a 3-Axis Precision Machine with Domain Randomized Thermal Simulation DataBoos, E., Thiem, X., Wiemer, H. & Ihlenfeldt, S., 2023, Lecture Notes in Production Engineering. Springer Nature, S. 574-584, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Improving GPU Matrix Multiplication by Leveraging Bit Level Granularity and CompressionFett, J., Schwarz, C., Kober, U., Habich, D. & Lehner, W., 2023, Datenbanksysteme fur Business, Technologie und Web, BTW 2023. Konig-Ries, B., Scherzinger, S., Lehner, W. & Vossen, G. (Hrsg.). Gesellschaft fur Informatik (GI), S. 763-772, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Improving Radio Environment Maps with Joint Communications and Sensing: An OutlookKrause, A., Schulz, P., Burmeister, F. & Fettweis, G., 2023, 2023 IEEE 3rd International Symposium on Joint Communications & Sensing (JC&S). S. 1-6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Improving Reliability for Cloud-Native 5G and Beyond Using Network CodingLhamo, O., Doan, T. V., Tasdemir, E., Attawna, M., Senk, S., Fitzek, F. H. & Nguyen, G. T., 2023, 2023 IEEE Conference on Network Function Virtualization and Software Defined Networks, NFV-SDN 2023 - Proceedings. Fitzek, F. H., Horner, L., Gharbaoui, M., Nguyen, G., Gu, R. & Meuser, T. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-7, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Improving the Vibration Reliability of SAC Flip-Chip Interconnects Using UnderfillHöhne, R., Meier, K., Reim, M., Lehmann, M. & Bock, K. H., 2023, 2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Increasing Resilience of Production Systems by Dynamic Context Modelling and Process AdaptionWunderlich, T., Hansert, J., Koch, S., Heinrich, R., Schlegel, T. & Ihlenfeldt, S., 2023, in: Procedia CIRP. 118, S. 282-287, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel