Publikationen
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20083 Einträge
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Special Session: Mitigating Side-Channel Attacks Through Circuit to Application Layer Approaches, 2023, Proceedings - 2023 International Conference on Hardware/Software Codesign and System Synthesis, CODES+ISSS 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 8-17, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Spectral Efficiency Analysis for a Spike-Based Pulse Repetition Frequency Modulation Scheme, 2023, 2023 IEEE 3rd International Symposium on Joint Communications and Sensing, JC and S 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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SpiNNaker2: A Large-Scale Neuromorphic System for Event-Based and Asynchronous Machine Learning, 2023, First Workshop on Machine Learning with New Compute Paradigms. 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Split CFD-simulation approach for effective quantification of mixed convective heat transfer coefficients on complex machine tool models, 2023, in: Procedia CIRP. 118, S. 199-204, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
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Stacked multi-layer capacitive strain sensor based on dielectric elastomers, 2023, 10th ECCOMAS Thematic Conference on Smart Structures and Materials. S. 1657-1668, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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STAMP-Rust: Language and Performance Comparison to C on Transactional Benchmarks, 2023, Benchmarking, Measuring, and Optimizing - 14th Bench Council International Symposium, Bench 2022, Revised Selected Papers. Gainaru, A., Zhang, C. & Luo, C. (Hrsg.). Springer Science and Business Media B.V., S. 160-175, 16 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Standards for Information Models Considering Knowledge Distribution in Modular Plants, 2023, 2023 IEEE 21st International Conference on Industrial Informatics, INDIN 2023. Dorksen, H., Scanzio, S., Jasperneite, J., Wisniewski, L., Man, K. F., Sauter, T., Seno, L., Trsek, H. & Vyatkin, V. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-7Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Standpoint Linear Temporal Logic, 2023, Proceedings of the 20th International Conference on Principles of Knowledge Representation and Reasoning, KR 2023. Marquis, P., Son, T. C. & Kern-Isberner, G. (Hrsg.). IJCAI Inc, S. 311-321, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Status Quo of Construction Robotics: Potentials, Applications and Challenges, 2023, Construction Logistics, Equipment, and Robotics - Proceedings of the CLEaR Conference 2023: Proceedings of the CLEaR Conference 2023. Fottner, J., Nübel, K. & Matt, D. (Hrsg.). Springer, Cham, S. 149–156, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Stellenwert von Design, 2023, Stellenwert von DesignPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten