Publikationen

2022

• A 400 MHz 19 dBm Inverse Class-E Power Amplifier for Energy-Efficient Aggressive Duty-CyclingBecker, M. G., Joram, N. & Ellinger, F., 16 Nov. 2022, International Conference on Electrical, Computer, Communications and Mechatronics Engineering (ICECCME). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 5 S., 9988047Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Design, manufacturing and testing of thermoplastic composite multi-cell pressure vessels for hydrogenCondé-Wolter, J., Rohkamm, A., Lebelt, T., Holländer, D., Gruhl, A. & Gude, M., 16 Nov. 2022Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Electron-induced structural changes in flax fiber reinforced PLA/PCL composites, analyzed using the rule of mixturesRytlewski, P., Gohs, U., Stepczyńska, M., Malinowski, R., Karasiewicz, T. & Moraczewski, K., 15 Nov. 2022, in:  Industrial crops and products : an international journal. 188, Part A, 10 S., 115587Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Benchmarking AutoML for regression tasks on small tabular data in materials designConrad, F., Mälzer, M., Schwarzenberger, M., Wiemer, H. & Ihlenfeldt, S., 11 Nov. 2022, in: Scientific reports. 12, 1, 19350Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Performance Analysis of Memristive-CNN based on a VCM Device ModelWang, Y., Ascoli, A., Tetzlaff, R., Rana, V. & Menzel, S., 11 Nov. 2022, 2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1184-1188, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Printable Reactive Materials for Bonding and JoiningStepien, L., Aslan, N., Tyszler, M., Lux, M., Palluet, R., López, E., Brueckner, F. & 1 weitere, 11 Nov. 2022, 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 364-367, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Pulse and Breathing Motion Artifacts Correction of Intraoperative Thermal Imaging in NeurosurgeryMoshaei-Nezhad, Y., Oelschlagel, M., Muller, J., Kirsch, M. & Tetzlaff, R., 11 Nov. 2022, 2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1887-1891, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Achieving software-equivalent accuracy for hyperdimensional computing with ferroelectric-based in-memory computingKazemi, A., Müller, F., Sharifi, M. M., Errahmouni, H., Gerlach, G., Kämpfe, T., Imani, M. & 2 weitere, 10 Nov. 2022, in: Scientific reports. 12 (2022), 1, 15 S., 19201Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Generation of Reproducible HVDC-Impulse Composite Voltage Waveforms Using a Triggered Spherical Spark GapDowbysch, A., Goetz, T. & Schlegel, S., 10 Nov. 2022, VDE High Voltage Technology; 4. ETG-Symposium. VDE Verlag, Berlin [u. a.], S. 1-6, 6 S., 10048022Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Toward Coarse-Grained Elasticity of Single-Layer Covalent Organic FrameworksCroy, A., Raptakis, A., Bodesheim, D., Dianat, A. & Cuniberti, G., 10 Nov. 2022, in: Journal of Physical Chemistry C, Nanomaterials and interfaces. 126, 44, S. 18943-18951, 9 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel