Publikationen

2023

• Modelling chip ejection of wood cutting tools using the Discrete Element Method with bonded particlesHausmann, J. & Gottlöber, C., 2023, Proceedings of the 25th International Wood Machining Seminar (IWMS-25), 2023, Nagoya, Japan, 04.– 07.10.2023. 8 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Mr-Fosdick at SemEval-2023 Task 5: Comparing Dataset Expansion Techniques for Non-Transformer and Transformer Models: Improving Model Performance through Data AugmentationFalkenberg, C., Schönwälder, E., Rietzke, T., Görner, C. A., Walther, R., Gonsior, J. & Reusch, A., 2023, Proceedings of the 17th International Workshop on Semantic Evaluation (SemEval-2023). Ojha, A. K., Dogruoz, A. S., Da San Martino, G., Madabushi, H. T., Kumar, R. & Sartori, E. (Hrsg.). Association for Computational Linguistics (ACL), S. 88-93, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Multi-criteria numerical optimization of mechanical properties in ultrasonic welding process parameters of PVC-coated hybrid textiles for weather protectionHussen, M. S., Kyosev, Y., Pietsch, K., Boll, J. & Kabish, A. K., 2023, in:  Vlákna a textil = Fibres and textiles . 30, 2, S. 56-73, 18 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Multi layer capacitive strain sensor based on dielectric elastomers for elastic gear rim of jaw couplingProkopchuk, A., Ewert, A., Menning, J., Schlecht, B., Richter, A., Wallmersperger, T. & Henke, E. M., 2023Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Poster
• Multi-Level Operation of Ferroelectric FET Memory Arrays for Compute-In-Memory ApplicationsMuller, F., De, S., Lederer, M., Hoffmann, R., Olivo, R., Kampfe, T., Seidel, K. & 6 weitere, 2023, 2023 IEEE International Memory Workshop, IMW 2023 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-4Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Multi-Objective Optimization of Fractal-Tree Microchannels for Printed Circuit Heat Exchangers by Improved Genetic AlgorithmsYu, F., Ding, W., Unger, S., Luo, X. & Hampel, U., 2023, Proceedings of the 20th International Topical Meeting on Nuclear Reactor Thermal Hydraulics, NURETH 2023. American Nuclear Society, S. 5309-5319, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Multiscale approach for boiling flow simulationDing, W., Zhang, J., Setoodeh, H., Lucas, D. & Hampel, U., 2023, Proceedings of the 20th International Topical Meeting on Nuclear Reactor Thermal Hydraulics, NURETH 2023. American Nuclear Society, S. 1374-1381, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Multitasking and Memcomputing in Memristor Cellular Nonlinear Networks: Insights into the Underlying MechanismsMessaris, I., Ascoli, A., Prousalis, D., Ntinas, V., Demirkol, A. S. & Tetzlaff, R., 2023, Proceedings - 2023 19th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods, and Applications to Circuit Design, SMACD 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Nachhaltige Herstellung hochreiner Chitosan- filamentgarne mit hohem Leistungs- und FunktionsvermogenKuznik, I., Kruppke, I. & Cherif, C., 2023, in: Technische Textilien. Band 66. S. 26-28, 3 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Spezielle Publikationen/Beiträge > Sonderbeitrag/Feuilleton (Feature)
• Nachhaltigkeit als Erfolgsfaktor der InnovationSchmauder, M., 2023, Tradition oder Innovation: Wieviel GESTERN braucht das MORGEN?. Düren: Shaker Verlag, Band 6. S. 35-46Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten