Publikationen

2023

• Spatiotemporal Organization of Touch Information in Tactile Neuron Population ResponsesTummala, N., Shao, Y. & Visell, Y., 2023, 2023 IEEE World Haptics Conference, WHC 2023 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 183-189, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Special commemorative issue from the general world congress ICO-25-OWLS-16-Dresden-Germany-2022-Advancing Society with LightCzarske, J. W., Koukourakis, N. & Buettner, L., 2023, in: Journal of the European Optical Society-Rapid Publications. 19, 2, E1Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Leitartikel (Editorial)
• Special Session: Mitigating Side-Channel Attacks Through Circuit to Application Layer ApproachesKavand, N., Darjani, A., Trommer, J., Galderisi, G., Mikolajick, T., Muller, N., Moradi, A. & 8 weitere, 2023, Proceedings - 2023 International Conference on Hardware/Software Codesign and System Synthesis, CODES+ISSS 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 8-17, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Spectral Efficiency Analysis for a Spike-Based Pulse Repetition Frequency Modulation SchemeRoth, F., Dorpinghaus, M. & Fettweis, G., 2023, 2023 IEEE 3rd International Symposium on Joint Communications and Sensing, JC and S 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• SpiNNaker2: A Large-Scale Neuromorphic System for Event-Based and Asynchronous Machine LearningGonzalez, H. A., Huang, J., Kelber, F., Nazeer, K. K., Langer, T. H., Liu, C., Lohrmann, M. A. & 7 weitere, 2023, First Workshop on Machine Learning with New Compute Paradigms. 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Split CFD-simulation approach for effective quantification of mixed convective heat transfer coefficients on complex machine tool modelsKumar, T. S., Geist, A., Naumann, C., Glänzel, J. & Ihlenfeldt, S., 2023, in: Procedia CIRP. 118, S. 199-204, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• Stacked multi-layer capacitive strain sensor based on dielectric elastomersProkopchuk, A., Ewert, A., Menning, J., Richter, A., Schlecht, B., Wallmersperger, T. & Henke, E. M., 2023, 10th ECCOMAS Thematic Conference on Smart Structures and Materials. S. 1657-1668, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• STAMP-Rust: Language and Performance Comparison to C on Transactional BenchmarksSuchert, F. & Castrillon, J., 2023, Benchmarking, Measuring, and Optimizing - 14th Bench Council International Symposium, Bench 2022, Revised Selected Papers. Gainaru, A., Zhang, C. & Luo, C. (Hrsg.). Springer Science and Business Media B.V., S. 160-175, 16 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Standards for Information Models Considering Knowledge Distribution in Modular PlantsKoch, A., Hamedi, N., Furtner, L., Kock, T., Klose, A. & Madler, J., 2023, 2023 IEEE 21st International Conference on Industrial Informatics, INDIN 2023. Dorksen, H., Scanzio, S., Jasperneite, J., Wisniewski, L., Man, K. F., Sauter, T., Seno, L., Trsek, H. & Vyatkin, V. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-7Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Standpoint Linear Temporal LogicGigante, N., Álvarez, L. G. & Lyon, T., 2023, Proceedings of the 20th International Conference on Principles of Knowledge Representation and Reasoning, KR 2023. Marquis, P., Son, T. C. & Kern-Isberner, G. (Hrsg.). IJCAI Inc, S. 311-321, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband