Publikationen
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21270 Einträge
2023
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Design Enablement Flow for Circuits with Inherent Obfuscation based on Reconfigurable Transistors, 2023, 2023 Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition, DATE 2023 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Design for TRL – Technologiereifes Design entlang von Entwicklungsprozessen der angewandten Forschung, 2023, in: Stuttgarter Symposium fur Produktentwicklung. 2023, S. 464-475, 12 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
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Designing Technology for Neurodivergent Self-determination: Challenges and Opportunities, 2023, Human-Computer Interaction – INTERACT 2023: 19th IFIP TC13 International Conference, York, UK, August 28 – September 1, 2023, Proceedings, Part IV. Abdelnour Nocera, J., Kristín Lárusdóttir, M., Petrie, H., Piccinno, A. & Winckler, M. (Hrsg.). Springer, Berlin [u. a.], S. 621-626, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
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Design of soft and hard active-passive composite beams, 2023, in: Mechanics of Advanced Materials and Structures. 30, 5, S. 945-960, 16 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Design requirements for a modular framework of industrial surface defect detection system designs in the context of machined, automotive workpieces, 2023, 2023 IEEE 21st International Conference on Industrial Informatics, INDIN 2023. Dorksen, H., Scanzio, S., Jasperneite, J., Wisniewski, L., Man, K. F., Sauter, T., Seno, L., Trsek, H. & Vyatkin, V. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Design Space Exploration for CNN Offloading to FPGAs at the Edge, 2023, 2023 IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI, ISVLSI 2023 - Proceedings. Kastensmidt, F., Reis, R., Todri-Sanial, A., Li, H. & Metzler, C. (Hrsg.). IEEE Computer Society, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Detektion instabiler Körperhaltungen, 2023, 69. Frühjahrskongress der Gesellschaft für Arbeitswissenschaft (GfA): Nachhaltig Arbeiten und Lernen - Analyse und Gestaltung lernförderlicher und nachhaltiger Arbeitssysteme und Arbeits- und Lernprozesse. GfA-PressPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Determination of Largest Possible Cutter Diameter of End Mills for Arbitrarily Shaped 3-Axis Milling Features, 2023, Production at the Leading Edge of Technology: Proceedings of the 12th Congress of the German Academic Association for Production Technology (WGP), University of Stuttgart, October 2022. Springer, Cham, S. 228-237, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Development and Characterization of a Centrifugal Pump for Low-loss Liquid Helium Transfer, 2023, 17th CRYOGENICS 2023 IIR International Conference: Proceedings. International Institute of Refrigeration, S. 98-104, 6 S., 148Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Development Of 316L Sinter Paper For Use As Gas Diffusion Layer In PEM Fuel Cells, 2023Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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