2022

• Electrical-thermal operating behavior of aged compression type power connectionsGödicke, M. A., Hildmann, C., Schlegel, S. & Unterfinger, J., 2022, 31st International Conference on Electrical ContactsPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Electromagnetic Modelling of Current Density Distribution in Power Plug-In ConnectorsPomsel, M., Israel, T., Schlegel, S., Hildmann, C. & Kufner, T., 2022, 31st International Conference on Electrical ContactsPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Electron Emitting C12A7-Mo Composites with Improved Electronic, Thermal and Mechanical PropertiesWätzig, K., Schilm, J., Drobny, C., Tajmar, M. & Kusnezoff, M., 2022, 20th Plansee Seminar. May 30-June 3Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Electron Transmission in Macroscopic Borosilicate Capillaries with Bending Angles of 90° and 360°Nguyen, H., Wulfkühler, J. & Tajmar, M., 2022, 35th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). July 5-8Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Elektrotaktile Wahrnehmung in Abhängigkeit unterschiedlicher ArbeitsumgebungsbedingungenGröllich, D., 2022, Bericht zum 68. Arbeitswissenschaftlichen Kongress vom 02. – 04. März 2022. GfA-Press, S. D.1.3, 6 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Embeddings of Task Mappings to Multicore SystemsGoens, A. & Castrillon, J., 2022, Embedded Computer Systems: Architectures, Modeling, and Simulation. Springer, Berlin [u. a.], S. 161-176, 16 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Empirical Modelling of ReRAM Measured Characteristics Using Charge and FluxAl Chawa, M. M., De Benito, C., Castan, H., Duenas, S., Stavrinides, S. G., Tetzlaff, R. & Picos, R., 2022, 2022 11th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies, MOCAST 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• END-TRUE: Emerging Nanotechnology-Based Double-Throughput True Random Number GeneratorRai, S., Gupta, N., Bhattacharjee, A., Rupani, A., Raitza, M., Trommer, J., Mikolajick, T. & 1 weitere, 2022, VLSI-SoC: Technology Advancement on SoC Design - 29th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2021, Revised and Extended Selected Papers. Grimblatt, V., Chang, C. H., Chattopadhyay, A., Reis, R. & Calimera, A. (Hrsg.). Springer Science and Business Media B.V., S. 175-203, 29 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Endurance improvements and defect characterization in ferroelectric FETs through interface fluorinationRaffel, Y., Olivo, R., Lederer, M., Muller, F., Hoffmann, R., Ali, T., Mertens, K. & 7 weitere, 2022, 2022 IEEE International Memory Workshop (IMW). DresdenElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Energie einsparen mit additiv gefertigten ZerspanwerkzeugenDenkena, B., Bergmann, B., Relard, A., Hein, M., Abel, J. & Pötschke, J., 2022, in: VDI-Z Integrierte Produktion. 164, 9, S. 48-51, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel