Publikationen

2023

• Multiscale approach for boiling flow simulationDing, W., Zhang, J., Setoodeh, H., Lucas, D. & Hampel, U., 2023, Proceedings of the 20th International Topical Meeting on Nuclear Reactor Thermal Hydraulics, NURETH 2023. American Nuclear Society, S. 1374-1381, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Multitasking and Memcomputing in Memristor Cellular Nonlinear Networks: Insights into the Underlying MechanismsMessaris, I., Ascoli, A., Prousalis, D., Ntinas, V., Demirkol, A. S. & Tetzlaff, R., 2023, Proceedings - 2023 19th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods, and Applications to Circuit Design, SMACD 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Nachhaltige Herstellung hochreiner Chitosan- filamentgarne mit hohem Leistungs- und FunktionsvermogenKuznik, I., Kruppke, I. & Cherif, C., 2023, in: Technische Textilien. Band 66. S. 26-28, 3 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Spezielle Publikationen/Beiträge > Sonderbeitrag/Feuilleton (Feature)
• Nachhaltigkeit als Erfolgsfaktor der InnovationSchmauder, M., 2023, Tradition oder Innovation: Wieviel GESTERN braucht das MORGEN?. Düren: Shaker Verlag, Band 6. S. 35-46Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Nanoscale Mem-Devices for Chemical SensingIbarlucea, B., Yildirim, E. E., Tetzlaff, R., Ascoli, A., Panes-Ruiz, L. A. & Cuniberti, G., 2023, ICECS 2023 - 2023 30th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems: Technosapiens for Saving Humanity. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-5Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Nested Sequents for Intermediate Logics: The Case of Gödel-Dummett LogicsLyon, T., 2023, in: Journal of applied non-classical logics. 33, 2, S. 121-164, 44 S., 2Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Nested Sequents for Quantified Modal LogicsLyon, T. S. & Orlandelli, E., 2023, Automated Reasoning with Analytic Tableaux and Related Methods: 32nd International Conference, TABLEAUX 2023, Prague, Czech Republic, September 18–21, 2023, Proceedings. Ramanayake, R. & Urban, J. (Hrsg.). Springer, Cham, S. 449–467, 19 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• NetPU-M: A Generic Reconfigurable Neural Network Accelerator Architecture for MLPsLiu, Y., Rai, S., Ullah, S. & Kumar, A., 2023, 2023 IEEE International Parallel and Distributed Processing Symposium Workshops, IPDPSW 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 85-92, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Network Time Synchronization as a Quantum Physical Layer ServiceNunavath, N., Garbugli, A., Nande, S. S., Foschini, L., Bassoli, R. & Fitzek, F. H., 2023, 28th European Wireless Conference, EW 2023. VDE Verlag, Berlin [u. a.], S. 302-307, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• New Prospects For Fabrication Of Fe-6.5Si Soft Magnetic Components Using Powder MetallurgyLindemann-Geipel, I., Mix, T., Thamm, M., Reuter, K., Kirchner, A., Hutsch, T. & Weißgärber, T., 2023Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper