Publikationen

2022

• A user-friendly headset for radar-based silent speech recognitionAmini Digehsara, P., Menezes, J. V. P. D., Wagner, C., Bärhold, M., Schaffer, P., Plettemeier, D. & Birkholz, P., 18 Sept. 2022, Proceedings Interspeech 2022. S. 4835-4839, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Evaluation of different antenna types and positions in a stepped frequency continuous-wave radar-based silent speech interfaceMenezes, J. V. P. D., Amini Digehsara, P., Wagner, C., Mütze, M., Bärhold, M., Schaffer, P., Plettemeier, D. & 1 weitere, 18 Sept. 2022, Proceedings Interspeech 2022. S. 3633-3637, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Modular ISRU Systems as a Building Block for Sustainable Space ExplorationFälker, S., Bach, C., Tajmar, M., Dorau, T., Viedt, I., Mädler, J. & Urbas, L., 18 Sept. 2022, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Buch/Gutachten/Sammelbände > Konferenz-/Tagungsband
• Beat-to-Beat Blood Pressure Estimation by Photoplethysmography and Its InterpretationFleischhauer, V., Feldheiser, A. & Zaunseder, S., 17 Sept. 2022, in: Sensors. 22, 18, 7037Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Magnetunterstützte Kontaktierung zur Realisierung von zuverlässigen dehnbaren SensorsystemenErnst, D., 17 Sept. 2022, Proceedings of the Konferenz des Fachverbandes für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED)Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Advances in UV-lithographic patterning of multi-layer waveguide stack for single mode polymeric RDLWeyers, D., Nieweglowski, K. & Bock, K., 16 Sept. 2022, 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 405-409, 5 S., 9939517Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Characterization of material adhesion in redistribution multilayer for embedded high-frequency packagesYin, R., Nieweglowski, K., Meier, K. & Bock, K., 16 Sept. 2022, 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 321-325, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Corrosion study on Cu/Sn-Ag solid-liquid interdiffusion microbumps by salt spray testing with 5 wt.% NaCl solutionWenzel, L., Mueller, M., Panchenko, I., Steller, W. & Wolf, M. J., 16 Sept. 2022, 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 330-335, 6 S., 9939408Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Design centering enables robustness screening of pattern formation modelsSolomatina, A., Cezanne, A., Kalaidzidis, Y., Zerial, M. & Sbalzarini, I. F., 16 Sept. 2022, in: Bioinformatics. 38, 2 S, S. II134-II140Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Development of a Ultra-Thin Glass Based Pressure Sensor for High-Temperature ApplicationKnoch, P., Meier, K., Schulze, R., Endisch, C., Reichel, L., Esche, M. & Bock, K., 16 Sept. 2022, 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 101-105, 5 S., 9939433Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband