Publikationen
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21282 Einträge
2022
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Selection of a suitable photosynthetically active microalgae strain for the co-cultivation with mammalian cells, 19 Sept. 2022, in: Frontiers in bioengineering and biotechnology. 10, 16 S., 994134Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Textile reinforcement structures for concrete construction applications - a review, 19 Sept. 2022, in: Journal of Composite Materials. 56, 26, S. 4041-4064, 24 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Übersichtsartikel (Review)
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A user-friendly headset for radar-based silent speech recognition, 18 Sept. 2022, Proceedings Interspeech 2022. S. 4835-4839, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Evaluation of different antenna types and positions in a stepped frequency continuous-wave radar-based silent speech interface, 18 Sept. 2022, Proceedings Interspeech 2022. S. 3633-3637, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Modular ISRU Systems as a Building Block for Sustainable Space Exploration, 18 Sept. 2022, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Buch/Gutachten/Sammelbände > Konferenz-/Tagungsband
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Beat-to-Beat Blood Pressure Estimation by Photoplethysmography and Its Interpretation, 17 Sept. 2022, in: Sensors. 22, 18, 7037Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Magnetunterstützte Kontaktierung zur Realisierung von zuverlässigen dehnbaren Sensorsystemen, 17 Sept. 2022, Proceedings of the Konferenz des Fachverbandes für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED)Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Advances in UV-lithographic patterning of multi-layer waveguide stack for single mode polymeric RDL, 16 Sept. 2022, 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 405-409, 5 S., 9939517Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Characterization of material adhesion in redistribution multilayer for embedded high-frequency packages, 16 Sept. 2022, 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 321-325, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Corrosion study on Cu/Sn-Ag solid-liquid interdiffusion microbumps by salt spray testing with 5 wt.% NaCl solution, 16 Sept. 2022, 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 330-335, 6 S., 9939408Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband