Publikationen
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20787 Einträge
2022
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Analysis of a film forming process through coupled image correlation and infrared thermography, 18 März 2022, in: Polymers. 14, 6, 15 S., 1231Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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DMA Security in the Presence of IOMMUs, 18 März 2022, Tagungsband des FG-BS Frühjahrstreffens 2022. Gesellschaft für Informatik e.V., 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Ergonomie: Grundlagen zur Interaktion von Mensch, Technik und Organisation, 18 März 2022, 2 Aufl., Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, 526 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Buch/Gutachten/Sammelbände > Monographie
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Mobility-enhanced thermoelectric performance in textured nanograin Bi2Se3, effect on scattering and surface-like transport, 18 März 2022, in: Materials today physics. 24, 8 S., 100669Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Auswirkungen ungünstig verdrillter Leitungen - Optimierung der Verdrillung während der Planung, 17 März 2022, 17 S.Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
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Beitrag zur Abschätzung der Recyclingfähigkeit von Multi-Material-Strukturen: Numerische Modellierung der Aufschlusszerkleinerung, 17 März 2022Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Abstract
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Estimation of fatigue life for clinched joints with the Local Strain Approach, 17 März 2022, Procedia Structural Integrity. C Aufl., Band 38. S. 572 - 580, 9 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Experimental-numerical analysis of microstructure-property linkages for additively manufactured materials, 17 März 2022, in: Procedia Structural Integrity. 38, S. 4-11, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Numerische Modellierung des Spanflugs und von Span-Wand-Kollisionen beim Nutsägen von Holzwerkstoffen, 17 März 2022Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Toward Simplified Physics-Based Memristor Modeling of Valence Change Mechanism Devices, 17 März 2022, in: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs. 69, 5, S. 2473-2477, 5 S., 9737221Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel