Publikationen

2022

• Digitalized laser beam welding for inline quality assurance through the use of multiple sensors and machine learningWagner, M., Pietsch, D., Schwarzenberger, M., Jahn, A., Dittrich, D., Stamm, U., Ihlenfeldt, S. & 1 weitere, 2022, in: Procedia CIRP. 111, S. 518-521, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• Dispatching Automated Guided Vehicles Considering Transport Load TransfersBoden, P., Rank, S. & Schmidt, T., 2022, Proceedings of the 2022 Winter Simulation Conference, WSC 2022. Feng, B., Pedrielli, G., Peng, Y., Shashaani, S., Song, E., Corlu, C., Lee, L., Chew, E., Roeder, T. & Lendermann, P. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1437-1448, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Dissolution Behaviour of Silicate Hydrolytically Active Glass FibresElschner, C., Schumann, A. L., Boldt, R., Scheffler, C., Stommel, M. & Eichhorn, J., 2022, Fiber Society 2022 Spring Conference - Fibers for a Greener Society: From Fundamentals to Advanced Applications: From Fundamentals to Advanced Applications. KOREAN FIBER SOCIETY, S. 143, 1 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• DNS-Based Turbulent Closures for Sediment Transport Using Symbolic RegressionStöcker, Y., Golla, C., Jain, R., Fröhlich, J. & Cinnella, P., 2022, Direct and Large Eddy Simulation XIII: Proceedings of DLES13. Marchioli, C., Salvetti, M. V., Garcia-Villalba, M. & Schlatter, P. (Hrsg.).S. 227–231, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Druckkopf - Entwicklung zur Steigerung der Prozesssicherheit beim monolithischen BetondruckWill, F., Storch, F. & Plaschnick, P., 2022Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Dynamic Clock Reconfiguration for the Constrained IoT and its Application to Energy-efficient NetworkingRottleuthner, M., Schmidt, T. C. & Wählisch, M., 2022, EWSN '22: Proceedings of the 2022 International Conference on Embedded Wireless Systems and Networks. Ferscha, A., Chan, M. C., Kanhere, S. & Venkatesha Prasad, R. R. (Hrsg.). Association for Computing Machinery (ACM), New York, S. 168-179Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• DynNetSLAM: Dynamic Visual SLAM Network OffloadingSossalla, P., Hofer, J., Rischke, J., Vielhaus, C., Nguyen, G. T., Reisslein, M. & Fitzek, F. H., 2022, in: IEEE access. 2022, 10, S. 116014-116030, 17 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Edge Computing in Micro Data Centers for Firefighting in Residential Areas of Future Smart CitiesGudepu, V., Pappu, B., Javvadi, T., Bassoli, R., Fitzek, F. H., Valcarenghi, L., Devi, D. V. & 1 weitere, 2022, International Conference on Electrical, Computer, Communications and Mechatronics Engineering, ICECCME 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Edge of Chaos Behind Bistability of the Inhomogeneous in Homogeneous Cellular MediaAscoli, A., Demirkol, A. S., Schmitt, N., Tetzlaff, R. & Chua, L. O., 2022, 2022 IEEE International Workshop on Metrology for Extended Reality, Artificial Intelligence and Neural Engineering, MetroXRAINE 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 193-198, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Effect of Blank Moisture Content on Forming Behaviour and Mechanical Properties of Paperboard Tray PackagesNiini, A., Berthold, L., Müller, T., Tanninen, P., Majschak, J., Varis, J. & Leminen, V., 2022, in: Journal of Applied Packaging Research. 2022, 1, 4Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel