2021

• Controlling Surface Properties by Fabricating Single and Multi-Scaled Periodic Surface Structures using Laser Based Microfabrication MethodsLasagni, A. F., Milles, S., Bouchard, F., Baumann, R., Voisiat, B. & Soldera, M., Juni 2021, 2021 Conference on Lasers and Electro-Optics Europe and European Quantum Electronics Conference, CLEO/Europe-EQEC 2021. IEEE, 1 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Cross-rolling process for manufacturing lightweight hybrid componentsGuilleaume, C. & Brosius, A., Juni 2021, in: Journal of Advanced Joining Processes. 3, 6 S., 100063Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Demystifying Attestation in Intel Trust Domain Extensions via Formal VerificationSardar, M. U., Musaev, S. & Fetzer, C., Juni 2021, S. 83067 - 83079, 13 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• DE - unimorph membrane (DEUM) headphone driverBakardjiev, P., Altinsoy, M. E., Richter, A., Marschner, U. & Franke, M., Juni 2021Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Poster
• Domains and domain dynamics in fluorite-structured ferroelectricsLee, D. H., Lee, Y., Yang, K., Park, J. Y., Kim, S. H., Reddy, P. R. S., Materano, M. & 5 weitere, Juni 2021, in: Applied Physics Reviews. 8, 2, 021312 Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Übersichtsartikel (Review)
• Enabling Energy-Efficient Tbit/s Communications by 1-Bit Quantization and OversamplingNeuhaus, P., Schlüter, M., Jans, C., Dörpinghaus, M. & Fettweis, G., Juni 2021, 2021 Joint European Conference on Networks and Communications and 6G Summit, EuCNC/6G Summit 2021. Virtual Conference (Porto, Portugal), S. 84-89, 6 S., 9482427Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Energy-Efficient Low-Latency Signed Multiplier for FPGA-Based Hardware Accelerators.Ullah, S., Nguyen, T. D. A. & Kumar, A., Juni 2021, in: IEEE Embed. Syst. Lett.. 13, 2, S. 41-44, 4 S., 9094238Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Grand Challenges in Immersive AnalyticsEns, B., Bach, B., Cordeil, M., Engelke, U., Serrano, M., Willett, W., Prouzeau, A. & 17 weitere, Juni 2021, CHI '21: Proceedings of the 2021 CHI Conference on Human Factors in Computing Systems: Making Waves, Combining Strengths. New York, NY, USA: Association for Computing Machinery (ACM), New YorkElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Hardware Acceleration of EEG-based Emotion Classification Systems: A Comprehensive SurveyGonzalez, H. A., George, R. M., Muzaffar, S., Acevedo, J., Höppner, S., Mayr, C., Yoo, J. & 2 weitere, Juni 2021, in: IEEE transactions on biomedical circuits and systems. 15, 3, S. 412-442, 31 S., 9454320Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Influence of copper interlayers on the magnetic pulse welding process between aluminum and steelBellmann, J., Roder, K., Zimmermann, M., Beyer, E., Kroll, L. & Nestler, D., Juni 2021, in: Metals. 11, 6, 868Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel