Publikationen

2022

• Transferable Condition Monitoring for Linear Guidance Systems Using Anomaly DetectionSchwarzenberger, M., Drowatzky, L., Wiemer, H. & Ihlenfeldt, S., 2022, Lecture Notes in Production Engineering. Springer Nature, S. 497-505, 9 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Transformer-Encoder and Decoder Models for Questions on MathReusch, A., Thiele, M. & Lehner, W., 2022, CLEF 2022 Working Notes: Proceedings of the Working Notes of CLEF 2022 - Conference and Labs of the Evaluation Forum. Faggioli, G., Ferro, N., Hanbury, A. & Potthast, M. (Hrsg.).S. 119-137, 19 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Transformer-Encoder-Based Mathematical Information RetrievalReusch, A., Thiele, M. & Lehner, W., 2022, Experimental IR Meets Multilinguality, Multimodality, and Interaction: 13th International Conference of the CLEF Association, CLEF 2022, Bologna, Italy, September 5–8, 2022, Proceedings. Barrón-Cedeño, A., Da San Martino, G., Faggioli, G., Ferro, N., Degli Esposti, M., Sebastiani, F., Macdonald, C., Pasi, G., Hanbury, A. & Potthast, M. (Hrsg.). Springer Science and Business Media B.V., S. 175-189, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Transparency for Bystanders in IoT regarding audiovisual RecordingsEscher, S., Etzrodt, K., Weller, B., Kopsell, S. & Strufe, T., 2022, 2022 IEEE International Conference on Pervasive Computing and Communications Workshops and other Affiliated Events (PerCom Workshops). Pisa: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 649-654, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Transparent Storage Encryption in KubernetesGabriel, J., Ankermann, S., Seidel, M. & Fitzek, F. H., 2022, European Wireless Conference, EW 2022. VDE Verlag, Berlin [u. a.], S. 53-58, 6 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Treatments of polypropylene bicomponent fibers to optimize their interlocking in concrete by micro-CaCO₃ particle additionPopa, M. M., Leuteritz, A., Stommel, M., Mechtcherine, V. & Scheffler, C., 2022, Applications and Structures: 20th European Conference on Composite Materials: Composites Meet Sustainability, ECCM 2022. Vassilopoulos, A. P. & Michaud, V. (Hrsg.). Lausanne: Composite Construction Laboratory (CCLab), Ecole Polytechnique Federale de Lausanne (EPFL), Band 5. S. 547-554, 8 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Tribo-optimized lubricating interfaces in hydrostatic pumps with surface shaped slippersHorn, S., Ivantysyn, R. & Weber, J., 2022Publikation: Buch/Gutachten/Sammelbände > Monographie
• Trustworthiness Verification and Integrity Testing for Wireless Communication SystemsBoche, H., Schaefer, R. F., Poor, H. V. & Fettweis, G. P., 2022, ICC 2022 - IEEE International Conference on Communications. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 4830-4835, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Tunas - Fishing for Diverse Answer Sets: A Multi-shot Trade up StrategyBöhl, E. & Gaggl, S. A., 2022, Logic Programming and Nonmonotonic Reasoning: 16th International Conference, LPNMR 2022, Genova, Italy, September 5–9, 2022, Proceedings. Gottlob, G., Inclezan, D. & Maratea, M. (Hrsg.). Springer, S. 89-102, 14 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Tunneling transport in WSe₂-MoS₂ heterojunction transistor enabled by a two-dimensional device architectureChava, P., Watanabe, K., Taniguchi, T., Mikolajick, T., Helm, M. & Erbe, A., 2022, 2022 Device Research Conference, DRC 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband