2021

• DE - unimorph membrane (DEUM) headphone driverBakardjiev, P., Altinsoy, M. E., Richter, A., Marschner, U. & Franke, M., Juni 2021Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Poster
• Domains and domain dynamics in fluorite-structured ferroelectricsLee, D. H., Lee, Y., Yang, K., Park, J. Y., Kim, S. H., Reddy, P. R. S., Materano, M. & 5 weitere, Juni 2021, in: Applied Physics Reviews. 8, 2, 021312 Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Übersichtsartikel (Review)
• Enabling Energy-Efficient Tbit/s Communications by 1-Bit Quantization and OversamplingNeuhaus, P., Schlüter, M., Jans, C., Dörpinghaus, M. & Fettweis, G., Juni 2021, 2021 Joint European Conference on Networks and Communications and 6G Summit, EuCNC/6G Summit 2021. Virtual Conference (Porto, Portugal), S. 84-89, 6 S., 9482427Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Energy-Efficient Low-Latency Signed Multiplier for FPGA-Based Hardware Accelerators.Ullah, S., Nguyen, T. D. A. & Kumar, A., Juni 2021, in: IEEE Embed. Syst. Lett.. 13, 2, S. 41-44, 4 S., 9094238Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Grand Challenges in Immersive AnalyticsEns, B., Bach, B., Cordeil, M., Engelke, U., Serrano, M., Willett, W., Prouzeau, A. & 17 weitere, Juni 2021, CHI '21: Proceedings of the 2021 CHI Conference on Human Factors in Computing Systems: Making Waves, Combining Strengths. New York, NY, USA: Association for Computing Machinery (ACM), New YorkElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Hardware Acceleration of EEG-based Emotion Classification Systems: A Comprehensive SurveyGonzalez, H. A., George, R. M., Muzaffar, S., Acevedo, J., Höppner, S., Mayr, C., Yoo, J. & 2 weitere, Juni 2021, in: IEEE transactions on biomedical circuits and systems. 15, 3, S. 412-442, 31 S., 9454320Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Influence of copper interlayers on the magnetic pulse welding process between aluminum and steelBellmann, J., Roder, K., Zimmermann, M., Beyer, E., Kroll, L. & Nestler, D., Juni 2021, in: Metals. 11, 6, 868Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Investigating the Impact of Real-World Environments on the Perception of 2D Visualizations in Augmented RealitySatkowski, M. & Dachselt, R., Juni 2021, Proceedings of the 2021 CHI Conference on Human Factors in Computing Systems: Making Waves, Combining Strengths. New York, NY, USA: Association for Computing Machinery (ACM), New York, 15 S., 522Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Kontrollierte Fragebogenentwicklung zur Messung erlebter Qualität von Produkten der Dräger Safety auf haptischer, optischer und akustischer EbeneSchneider, J., Wölfel, C., Wandel, S. & Richenberger, M., Juni 2021, Entwerfen Entwickeln Erleben in Produktentwicklung und Design. Dresden, S. 59–70, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Localization of edge states at triangular defects in periodic Mo S2 monolayersNiebur, A., Lorenz, T., Schreiber, M., Seifert, G., Gemming, S. & Joswig, J. O., Juni 2021, in: Physical review materials. 5, 6, 064001Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel