2021

• Improved Damage Modeling for Solder Joints under Combined Vibration and Temperature Cycling LoadingHöhne, R., Meier, K., Dasgupta, A., Leslie, D. & Bock, K. H., 2021, 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC). San Diego: IEEE Xplore, S. 1353-1358, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Industriedesign und nutzerzentrierte ProduktentwicklungKrzywinski, J. & Wölfel, C., 2021, Pahl/Beitz Konstruktionslehre: Methoden und Anwendung erfolgreicher Produktentwicklung. 9. Auflage. Bender, B. & Gericke, K. (Hrsg.). Berlin: Springer Verlag, S. 684, 20 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Influence on the optical performance of droplets and enclosures in printed polymer optical waveguidesBackhaus, C., Fornera, J., Wienke, A., Homann, G. A., Eiche, Y., Lorenz, L., Kaierle, S. & 4 weitere, 2021, Physics and Simulation of Optoelectronic Devices XXIX. Witzigmann, B., Osinski, M. & Arakawa, Y. (Hrsg.). SPIE - The international society for optics and photonics, Bellingham, 9 S., 1168009Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Informatik und BarrierefreiheitWeber, G., 2021, Hochschuldidaktik Informatik HDI 2021. Desel, J., Opel, S. & Sieger, J. (Hrsg.). Universitätsverlag Potsdam, S. 35–50Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Ingenieurkoffer für Experimentalpraktika@homeBeitelschmidt, W. M. & Wang, Z., 2021, in: Lessons Learned. 2021Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• In-Network Processing Acoustic Data for Anomaly Detection in Smart FactoryWu, H., Shen, Y., Xiao, X., Hecker, A. & Fitzek, F. H., 2021, 2021 IEEE Global Communications Conference (GLOBECOM). IEEE, S. 1-6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• In-Network Processing for Low-Latency Industrial Anomaly Detection in Softwarized NetworksWu, H., He, J., Tomoskozi, M., Xiang, Z. & Fitzek, F. H., 2021, 2021 IEEE Global Communications Conference (GLOBECOM). S. 1-7Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Innovative weft knitting structures with functional surface properties and their interaction in terms of air and light permeability (poster 124)Richter, C., Berndt, E., Häntzsche, E. & Cherif, C., 2021, S. 195-196, 2 S.Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Inside the Router: Ein interaktives VR Lernspiel zur Vermittlung von Routing in Netzwerken im InformatikunterrichtBaberowski, D., Lilienthal, L., Keerl, N. M., Rieske, M. E. & Leonhardt, T., 2021, DELFI 2021 - Die 19. Fachtagung Bildungstechnologien der Gesellschaft fur Informatik e.V.. Kienle, A., Harrer, A., Haake, J. M. & Lingnau, A. (Hrsg.). Gesellschaft fur Informatik (GI), S. 383-384, 2 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Integration and Reliability Aspects of Low-Temperature and Au-free Ta/Al-based Ohmic Contacts for AlGaN/GaN MIS-HEMTsCalzolaro, A., Mikolajick, T. & Wachowiak, A., 2021, in: IEEE 51ST EUROPEAN SOLID-STATE DEVICE RESEARCH CONFERENCE (ESSDERC 2021). 2021, S. 307-310, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel