Publikationen

2021

• Aviation Research at the TU DresdenMarkmiller, J., 2021, 24th International Dresden Lightweight Engineering SymposiumPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A wide-tuning-range 55 GHz CMOS VCO on 22 nm FD-SOI technologyTibenszky, Z., Carta, C. & Ellinger, F., 2021, SMACD / PRIME 2021 - International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design and 16th Conference on PhD Research in Microelectronics and Electronics. VDE Verlag, Berlin [u. a.], S. 344-347, 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Back-bias reconfigurable field effect transistor: A flexible add-on functionality for 22 nm FDSOISessi, V., Simon, M., Slesazeck, S., Drescher, M., Mulaosmanovic, H., Li, K., Binder, R. & 13 weitere, 2021, 2021 Silicon Nanoelectronics Workshop, SNW 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Bauteilnahe Beanspruchungen und GestaltungsrichtlinienWeidenmann, K., Bobbert, M., Dammann, C., Günther, F., Grützner, R., Herwig, A., Hirsch, F. & 8 weitere, 2021, Intrinsische Hybridverbunde für Leichtbautragstrukturen: Grundlagen der Fertigung, Charakterisierung und Auslegung. Neuerscheinung Aufl., S. 265-286, 22 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Bildgebungsbasiertes individuelles Design und additive Fertigung von osteochondralen KnochenersatzstrukturenSembdner, P., Kilian, D., Hofmann, D., Holtzhausen, S., Ahlfeld, T., Lode, A., Stelzer, R. & 1 weitere, 2021, Konstruktion für die Additive Fertigung 2020. S. 19-35, 17 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• BioCare: An Energy-Efficient CGRA for Bio-Signal Processing at the EdgeEbrahimi, Z. & Kumar, A., 2021, 2021 IEEE International Symposium on Circuits and Systems, ISCAS 2021 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-5, 5 S., 9401461Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Biologically inspired load adapted 3D textile reinforcement structuresFriese, D. & Cherif, C., 2021, in: Technical textiles : Trendguide : trends and innovations. 64, 2, S. E117Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Board Level Temperature Cycling Reliability of mmWave Modules on Hybrid SubstratesWambera, L., Meier, K., Bock, K., Götze, C. & Wieland, M., 2021, Proceedings - Electronic Components and Technology Conference. San Diego: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 910-917, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• BROFY: Towards Essential Integrity Protection for MicroservicesHartono, A. P. P. & Fetzer, C., 2021, S. 154-163, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Calculations and metallographic investigations on the growth of Al₂O₃-layers in bimetallic contactsOberst, M., Schlegel, S. & Großmann, S., 2021, 30th International Conference on Electrical Contacts, ICEC 2020 - Proceedings. Weichert, H. (Hrsg.). Electrosuisse, Verband fur Elektro-, Energie und Informationstechnik, S. 412-419, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband