Publikationen

2021

• Investigation of the deformation behaviour and resulting ply thicknesses of multilayered fibre–metal laminatesIrani, M., Kuhtz, M., Zapf, M., Ullmann, M., Hornig, A., Gude, M. & Prahl, U., 6 Juli 2021, in: Journal of Composites Science. 5, 7, 176Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• A New Temperature-Based Model for the Reset Transition on ReRAM Memristive DevicesAl Chawa, M. M., Tetzlaff, R., Stavrinides, S. G., De Benito, C. & Picos, R., 5 Juli 2021, 2021 10th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies, MOCAST 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 9493413Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Calculation of the temperature distribution in heated switch pointsSchladitz, M., Adam, R. & Großmann, S., 5 Juli 2021, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Control Strategies to Optimize Graph Coloring via M-CNNs with Locally-Active NbO_xMemristorsAscoli, A., Weiher, M., Tetzlaff, R., Herzig, M., Slesazeck, S. & Mikolajick, T., 5 Juli 2021, 2021 10th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies, MOCAST 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 9493418Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• FPGA-Based Acceleration of THz SAR ImagingBatra, A., Kamaleldin, A., Zhen, L. Y., Wiemler, M., Göhringer, D. & Kaiser, T., 5 Juli 2021, S. 1-6, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Sub-mm Resolution 3D SAR Imaging at 1.5 THzBatra, A., Wiemeler, M., Göhringer, D. & Kaiser, T., 5 Juli 2021, S. 1-5, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• The computational and latency advantage of quantum communication networksFerrara, R., Bassoli, R., Deppe, C., Fitzek, F. H. P. & Boche, H., 5 Juli 2021, in: IEEE communications magazine. 59, 6, S. 132–137, 6 S., 9475166Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• From Verification to Causality-Based Explications (Invited Talk)Baier, C., Dubslaff, C., Funke, F., Jantsch, S., Majumdar, R., Piribauer, J. & Ziemek, R., 2 Juli 2021, 48th International Colloquium on Automata, Languages, and Programming, ICALP 2021: ICALP 2021, July 12–16, 2021, Glasgow, Scotland (Virtual Conference). Bansal, N., Merelli, E. & Worrell, J. (Hrsg.). Schloss Dagstuhl- Leibniz-Zentrum für Informatik GmbH, Dagstuhl Publishing, S. 1:1–1:20, 1Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Harmonic Impedance Characteristics in an Islanded Microgrid and its impact on Voltage and Current HarmonicsKannan, S., Blanco, A. M., Garzón, C., Pavas, A. & Meyer, J., 2 Juli 2021, 2021 IEEE Madrid PowerTech. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 9494905Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• On the influence of viscoelastic modeling in fluid flow simulations of gum acrylonitrile butadiene rubberStieger, S., Mitsoulis, E., Walluch, M., Ebner, C., Kerschbaumer, R. C., Haselmann, M., Mostafaiyan, M. & 4 weitere, 2 Juli 2021, in: Polymers. 13, 14, 2323Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel