Publikationen
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22655 Einträge
2026
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Recent Advances and Next Generation Haptic Sensor and Actuator Solutions for Tactile Internet Applications: Perception-based Engineering, Jan. 2026, in: IEEJ Journal of Industry Applications. 15, 1, S. 28-41, 14 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Scalable ETSI-Compliant SDN-Enabled QKD Network Architecture Using Microservices, Jan. 2026, 2025 IEEE Future Networks World Forum: Beyond Connectivity: 6g for a Sustainable and Intelligent Future, FNWF 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Screening of ortho-parahydrogen catalysts, Jan. 2026, Proceedings of the Cryogenic Engineering Congerence (CEC 2025 in Reno). 012045Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Social exclusion in virtual reality: touch modulates physiological markers of self-regulation, Jan. 2026, in: Heliyon. 12, 1, e44373Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Tailoring binary decision diagram compilation for feature models, Jan. 2026, in: Journal of Systems and Software. 231, 19 S., 112566Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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6G computing for sensing: universal memcomputing using memristor cellular neural networks, 2026, 6G-life: Unveiling the Future of Technological Sovereignty, Sustainability, and Trustworthiness. Elsevier, S. 353-376, 24 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
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6G Test Platform: Real-Time Transmission with a Flexible Transceiver, 2026, 2026 IEEE 6th International Symposium on Joint Communications and Sensing, JC and S 2026. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 3 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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A 5.8 GHz Low-Power LNA with Off-Chip Transmission Line Matching and Variable Gain in 22 nm FD-SOI, 2026, 2026 IEEE Nordic Circuits and Systems Conference. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Achieving a Dielectric Constant of 60 in ZrxHf1-xO2: A Candidate for DRAM?, 2026, 2026 IEEE International Memory Workshop, IMW 2026 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Advancing Thermal Control in Machine Tools: The Role of Digital Twins, 2026, 4th International Conference on Thermal Issues in Machine Tools (ICTIMT2025). Springer Nature, S. 353-365, 13 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband