2019

• Physical Layer Privacy in Broadcast ChannelsLin, P., Kuhn, C., Strufe, T. & Jorswieck, E. A., Dez. 2019, 2019 IEEE International Workshop on Information Forensics and Security, WIFS 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9035093Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Rational Approximation of the Analytical Model of Nonlaminated Cylindrical Magnetic Actuators for Flux Estimation and ControlSeifert, R., Röbenack, K. & Hofmann, W., Dez. 2019, in: IEEE Transactions on Magnetics. 55, 12, S. 1-16, 16 S., 8301016Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Reliability of substrate embedded rectifiers for high voltage applicationsMeier, K., Meyer, J., Schein, F. L., Sirkeci, D., Ostmann, A., Oertel, E., Westphal, H. & 2 weitere, Dez. 2019, 2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Singapore: IEEE Xplore, S. 276-281, 6 S., 9026672Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Shiftsreduce: Minimizing shifts in racetrack memory 4.0Khan, A. A., Hameed, F., Bläsing, R., Parkin, S. S. & Castrillon, J., Dez. 2019, in: ACM transactions on architecture and code optimization. 16, 4, 56Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Theory of Cellular Nonlinear Networks with Analogue Dynamic MemristorsAscoli, A., Messaris, I., Tetzlaff, R. & Chua, L., 29 Nov. 2019, 2019 26th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS). Wiley-IEEE Press, S. 498-501, 4 S., 8964855Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Digital Filtering Methods for Interferences on Partial Discharges Under DC VoltageHochbrückner, B., Backhaus, K., Zink, M., Küchler, A., Winkelmann, E. & Steiner, T., 28 Nov. 2019, Proceedings of the 21st International Symposium on High Voltage Engineering. ChamPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Multi-Material Design – Organobleche, FKV-Hohlprofile und Spritzgießen in einem ProzessBeck, J. & Kupfer, R., 27 Nov. 2019Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Safety-Lifecycle of Modular Process Plants - Information Model and WorkflowKlose, A., Bramsiepe, C., Szmais, S., Schäfer, C., Krink, N., Welscher, W. & Urbas, L., 22 Nov. 2019, 2019 4th International Conference on System Reliability and Safety (ICSRS). Wiley-IEEE Press, S. 509-517, 9 S., 8987685Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Oscillating Hydrogen Bubbles at Pt MicroelectrodesBashkatov, A., Hossain, S. S., Yang, X., Mutschke, G. & Eckert, K., 19 Nov. 2019, in: Physical review letters. 123, 21, 214503Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Polyacrylamide Bead Sensors for in vivo Quantification of Cell-Scale Stress in Zebrafish DevelopmentTräber, N., Uhlmann, K., Girardo, S., Kesavan, G., Wagner, K., Friedrichs, J., Goswami, R. & 5 weitere, 19 Nov. 2019, in: Scientific reports. 9, 1, 17031Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel