2019

• High strength and ductility of electron beam melted β stabilized γ-TiAl alloy at 800°CNarayana, P. L., Li, C. L., Kim, S. W., Kim, S. E., Marquardt, A., Leyens, C., Reddy, N. S. & 2 weitere, 22 Mai 2019, in: Materials Science and Engineering: A. 756, S. 41-45, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Optical and impedimetric study of genetically modified cells for diclofenac sensingGuenther, M., Altenkirch, F., Ostermann, K., Rödel, G., Tobehn-Steinhäuser, I., Herbst, S., Görlandt, S. & 1 weitere, 21 Mai 2019, in: Journal of sensors and sensor systems. 8, 1, S. 215-222, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Detuning the Honeycomb of the alpha-RuCl3 Kitaev Lattice: A Case of Cr3+ DopantRoslova, M., Hunger, J., Bastien, G., Pohl, D., Haghighi, H. M., Wolter, A. U. B., Isaeva, A. & 5 weitere, 20 Mai 2019, in: Inorganic chemistry. 58, 10, S. 6659-6668, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Combination of Thick-Film Hybrid Technology and Polymer Additive Manufacturing for High-Performance Mechatronic Integrated DevicesAckstaller, T., Lorenz, L., Nieweglowski, K. & Bock, K., 19 Mai 2019, 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE, S. 1-6, 6 S., 8810205Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Manufacturing and Reliability Issues of Highly Integrated Packages for Power Electronic ApplicationsBickel, S., Meier, K., Roellig, M. & Bock, K., 19 Mai 2019, 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE, S. 1-6, 6 S., 8810305Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• INFAS: In-network flow management scheme for SDN control plane protectionLi, T., Salah, H., Ding, X., Strufe, T., Fitzek, F. H. & Santini, S., 16 Mai 2019, 2019 IFIP/IEEE Symposium on Integrated Network and Service Management, IM 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 367-373, 7 S., 8717921Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Persistent buffer management with optimistic consistencyLersch, L., Lehner, W. & Oukid, I., 16 Mai 2019, DaMoN'19: Proceedings of the 15th International Workshop on Data Management on New Hardware. Association for Computing Machinery (ACM), New York, 3 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Fabrication and characterization of diffraction gratings in ophthalmic polymers by using UV direct laser interference patterningSola, D., Alamri, S., Lasagni, A. F. & Artal, P., 15 Mai 2019, in: Applied Surface Science : a Journal Devoted to Applied Physics and Chemistry of Surfaces and Interfaces. 476, S. 128-135, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Fundamental aspects of electric conductivity in insulation materials and the conclusions on diagnosisBackhaus, K., Gabler, T. & Götz, T., 15 Mai 2019, HIGHVOLT Kolloquium '19: Testing and Measuring on Electric High-Voltage EquiptmentPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Kinematics and load conditions at the Voith-Schneider-PropellerRosenlöcher, T., Rösner, M. & Schlecht, B., 14 Mai 2019, VIII International Conference on Computational Methods in Marine Engineering, MARINE 2019Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband