2019

• 180 GHz HBT MMIC Amplifier with 80 GHz Bandwidth and Low Noise Figure in 250 nm InPStarke, P., Carta, C. & Ellinger, F., Mai 2019, Proceedings of European Microwave Conference in Central Europe, EuMCE 2019. Vrba, J., Svanda, M., Fiser, O. & Vrba, D. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 99-102, 4 S., 8874843Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Author Correction: Transferrin receptor 2 controls bone mass and pathological bone formation via BMP and Wnt signaling (vol 1, pg 111, 2019)Rauner, M., Baschant, U., Roetto, A., Pellegrino, R. M., Rother, S., Salbach-Hirsch, J., Weidner, H. & 16 weitere, Mai 2019, in: Nature Metabolism. Band 1. S. 584-584, 1 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Spezielle Publikationen/Beiträge > Korrekturen (Errata und Widerrufe)
• Bounds on Phase and Frequency Estimation from 1-bit Quantized Signals with Phase DitheringSchlüter, M., Dörpinghaus, M. & Fettweis, G., Mai 2019, IEEE International Conference on Communications (ICC). Shanghai, ChinaElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Combined Optimal Topology Formation and Rate Allocation for Aircraft to Aircraft CommunicationsHofmann, S., Megas, V., Ozger, M., Schupke, D., Fitzek, F. H. & Cavdar, C., Mai 2019, 2019 IEEE International Conference on Communications, ICC 2019 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 8761882Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Connectivity in the Air: Throughput Analysis of Air-to-Ground SystemsHofmann, S., Garcia, A. E., Schupke, D., Gonzalez, H. E. & Fitzek, F. H., Mai 2019, 2019 IEEE International Conference on Communications, ICC 2019 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 8761108Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Copulas and Multi-user Channel OrdersLin, P., Jorswieck, E. A., Schaefer, R. F., Janda, C. R. & Mittelbach, M., Mai 2019, ICC 2019 - 2019 IEEE International Conference on Communications (ICC). Shanghai, S. 1-6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Development of a new hybrid yarn construction from recycled carbon fibres for high-performance composites. Part III: Influence of sizing on textile processing and composite properties.Hengstermann, M., Hasan, M. M. B., Scheffler, C., Abdkader, A. & Cherif, C., Mai 2019, in:  Journal of Thermoplastic Composite Materials. 34, 3, S. 409-430, 22 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Digitale Prozesskette: Vom CAD-Entwurf zur fertigen 3D-PreformGereke, T., Döbrich, O., Hübner, O., Sennewald, C., Hoffmann, G., Nocke, A. & Cherif, C., Mai 2019, in:  Jahresbericht des Institutes für Textilmaschinen und Textile Hochleistungswerkstofftechnik der TU Dresden. S. 14-17, 4 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Evaluating Automated Guided Vehicle System Characteristics in Semiconductor Fab Automated Material Handling SystemsReith, K., Boden, P., Däumler, M., Rank, S., Schmidt, T. & Hupfer, R., Mai 2019, 2019 30th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 6 S., 8791758Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Impact of Warpage Effects on Quality and Reliability of Solder JointsAlbrecht, O., Meier, K. & Wohlrabe, H., Mai 2019Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper