Publikationen

2026

• From models to impact: a human-AI approach for effective support of collaborative teams in agile product developmentOgnevoj, R., Musawi, A., Bugueno, M., Busch, M., Batora, M., Ritzer, K., Bursac, N. & 1 weitere, 2026, in: Proceedings of the Design Society. 6, DESIGN 2026, S. 267-276, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• From Networks to Architectures: Trustworthy AI Models for Medical ApplicationsSchmidt, M., 2026, Encyclopedia of Exercise Medicine in Health and Disease. Springer, S. 1-7, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• From Pilot to Practice: Business Model Innovation for 5G-Enabled Bidirectional Charging in Smart CitiesWang, S., del Rio Carazo, L. & Fitzek, F. H., 2026, Proceedings of the 15th International Conference on Smart Cities and Green ICT Systems, SMARTGREENS 2026. Klingert, S., Santini, S., Calise, F. & Klein, C. (Hrsg.). Science and Technology Publications, Lda, S. 111-119, 9 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• From Sensor Data to Knowledge: Advanced Monitoring and Analysis for Next-Gen Fully Automated FabsLaurisch, J. W., Rank, S. & Schmidt, T., 2026, 24th European Advanced Process Control and Manufacturing Conference (apc|m). S. 1-8, 8 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• FT-CGRA: Compiler-Transparent Fault Tolerance for CGRAsAliagha, E., Amutha, V. S. M. & Göhringer, D., 2026, S. 117-124, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Guidance and Control Co-Design for Enhanced Performance of Fixed-Wing UAVsWisbacher, S., Berenguer Bertran, R., Guist, M., Ossmann, D. & Pfifer, H., 2026, in:  IFAC-PapersOnLineElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Konferenzartikel
• High Temperature Shock Testing on QFN, Flip-Chip and Chip Resistor Solder InterconnectsHäusler, M., Meier, K. & Bock, K., 2026, Proceedings - 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2026. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 265-270, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Human–machine interface and anticipatory interactionGüleçyüz, B., Singh, H., Hulin, T., Wu, Y., Nockenberg, L., Kührt, C., Krug, K. & 2 weitere, 2026, Humans, Robots, and Virtual Worlds in the Tactile Internet. Elsevier Academic Press Inc, S. 189-205, 17 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Human skills and learningAssila, N., Kührt, C., Fairhurst, M., Limanowski, J. & Narciss, S., 2026, Humans, Robots, and Virtual Worlds in the Tactile Internet. Elsevier Academic Press Inc, S. 99-114, 16 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Hybrid fault diagnosis in the process and chemical industries: A reviewEydam, L., Lange, H. & Urbas, L., 2026, in: Annual Reviews in Control. 62, 101064Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Übersichtsartikel (Review)