2019

• Scaling Aspects of Nanowire Schottky Junction based Reconfigurable Field Effect TransistorsBaldauf, T., Heinzig, A., Mikolajick, T. & Weber, W. M., April 2019Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Self-association of casein studied using enzymatic cross-linking at different temperaturesRaak, N., Brehm, L., Abbate, R. A., Henle, T., Ledere, A., Rohm, H. & Jaros, D., April 2019, in: Food Bioscience. 28, S. 89-98, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Special Section “Light Materials − Science and Technology”von Hehl, A., Hirsch, J., Kainer, K. U. & Leyens, C., April 2019, in: Advanced engineering materials. 21, 4, 1900232Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Leitartikel (Editorial)
• S-PRAC: Fast Partial Packet Recovery with Network Coding in Very Noisy Wireless ChannelsIrianto, K. D., Cabrera, J. A., Nguyen, G. T., Salah, H. & Fitzek, F. H., April 2019, 2019 Wireless Days, WD 2019. IEEE Computer Society, 8734223Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Mapping Conformational Changes in a Self-Assembled Two-Dimensional Molecular Network by Statistical Analysis of Conductance ImagesNaydenov, B., Torsney, S., Bonilla, A. S., Gualandi, A., Mengozzi, L., Cozzi, P. G., Gutierrez, R. & 2 weitere, 28 März 2019, in: Physical review applied. 11, 3, 034070Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• A 0.2–18 GHz Schmitt Trigger with up to 13%–85% Duty-Cycle Tuning in 130nm SiGe BiCMOSGhaleb, H., Zhu, Y., Carta, C. & Ellinger, F., 27 März 2019, 2019 12th German Microwave Conference (GeMiC). IEEE, S. 107-110, 4 S., 8698127Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Development of a Modular Test Setup for Reliability Testing under Harsh Environment ConditionsWambera, L., Meier, K., Höhne, R., Böhme, B., Götze, C., Paul, J., Wieland, M. & 1 weitere, 27 März 2019, 2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE). IEEE, S. 1-5, 5 S., 8724515Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Harmonic Vibration Durability Tests on Lead-Free Solder Joints at Different Isothermal ConditionsMeier, K., Leslie, D., Storz, T., Dasgupta, A. & Bock, K., 27 März 2019, 2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE). IEEE, S. 1-5, 5 S., 8724529Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• On the interplay of DLIP and LIPSS upon ultra-short laser pulse irradiationAlamri, S., Fraggelakis, F., Krupop, B., Mincuzzi, G., Kling, R. & Lasagni, A. F., 27 März 2019, in: Materials. 12, 7, 1018Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Optical strain measurements on fast moving fiber reinforced polymer rotors using diffraction gratingsLich, J., Wollmann, T., Filippatos, A., Gude, M., Kuschmierz, R. & Czarske, J., 26 März 2019, in:  Technisches Messen : tm ; Sensoren, Geräte, Systeme. 86, 3, S. 175-183, 9 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel