2024

• A Low-footprint FFT Accelerator for a RISC-V-based Multi-core DSP in FMCW RadarsGonzalez, H. A., Stolba, M., Vogginger, B., Rosmeisl, T., Liu, C. & Mayr, C., 22 Mai 2024, 2024 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS). IEEE, S. 1-5, 5 S., 10558386Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Charakterisierung der Vernetzungsreaktion UV-härtender Endlosfaser-Kunststoff-VerbundeFaust, J., Müller-Pabel, M., Langkamp, A. & Gude, M., 22 Mai 2024Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Poster
• Innovative Lösungen für die Funktionalisierung von PultrusionsprofilenDziewiencki, T., Geller, S., Gude, M., Krahl, M., Müller-Pabel, M., Schmidt, O. H. & Wohlfahrt, D., 22 Mai 2024Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Poster
• Kreislaufführung von Batteriegehäusen aus glasfaserverstärkten Thermoplasten für die AutomobilindustrieSchulz, P., Kupfer, R. & Gude, M., 22 Mai 2024Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Abstract
• Modeling the Reduction of Ship Exhaust Emissions through CO₂ Capture/Chemical Conversion and SO₂ Seawater ScrubbingIliuta, I., Larachi, F., Schubert, M. & Kenig, E. Y., 22 Mai 2024, in: Industrial & engineering chemistry research. 63, 20, S. 8983–9007, 25 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• One-Shot-Fertigung von Sandwichstrukturen mit integrierter Sensorik im NasspressverfahrenFaust, J., Lehmann, F., Kunze, E., Geller, S. & Gude, M., 22 Mai 2024Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Poster
• Cation exchange synthesis of AgBiS₂ quantum dots for highly efficient solar cellsSenina, A., Prudnikau, A., Wrzesińska-Lashkova, A., Vaynzof, Y. & Paulus, F., 21 Mai 2024, in: Nanoscale. 16, 19, S. 9325-9334, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Application of Stability Analysis of Q(V )-Characteristic Controls Related to the Converter-Driven Stability in Distribution NetworksKrahmer, S., Ecklebe, S., Schegner, P. & Röbenack, K., 20 Mai 2024, in: IEEE Transactions on Industry Applications. 60, 3, S. 5002-5011, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Analysis of Electronic Modules for Construction Machines and Development of a Reliability Test MethodHäusler, M., Meier, K. & Bock, K., 19 Mai 2024, 2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE, Band 2024. S. 1-5, 5 S., 10603578Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Development of Computationally Efficient Numerical Models for Assessing the Reliability of Electronic Components under Vibration LoadsLyu, C., Meier, K. & Bock, K., 19 Mai 2024, 2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE, Band 2024. S. 1-6, 6 S., 10603965Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband